合纵连横：英特尔SSD数据中心攻略

（ZDNet企业解决方案中心 曾智强/张广彬 文）经历二十多年的先发展、后整合，硬盘驱动器（HDD）行业最终只剩下希捷、西数（WD）与东芝三足鼎立。而固态盘（SSD）行业在几年的井喷式发展之后，随着今年WD先后收购sTec和Virident、东芝收购OCZ等一系列事件的发生，似乎已经加速转向垂直整合。手握NAND闪存资源的巨头如三星与英特尔（Intel），会不同程度的从中获益，而他们的策略对行业的影响，也愈发值得关注。

与硬盘驱动器不同，SSD的组装非常简单，技术含量主要在闪存芯片和控制器（主控），其中闪存芯片又占了成本的大头。随着NAND制程的不断提升，主控设计面临的挑战越来越大，NAND芯片厂商的主导地位愈发显露。携全球NAND芯片市场份额第一之势，短短几年时间，三星已经成为SSD产品线最为齐全的厂商之一。

不过，三星内部对NAND闪存的需求面更为宽广，首先要保证手机、平板电脑等消费电子产品线的NAND芯片供应充足，然后才是SSD。同理，尽管拥有从NAND芯片、到闪存控制器及固件等生产SSD的全部技术，SSD的重点仍然放在以笔记本/PC为代表的消费类市场。

不能说完全相反，但至少，25年前就已是闪存行业肇始者之一的Intel，正在将越来越多的精力，倾注在企业级SSD市场上。

图1，Intel公司所推出的三代闪存控制器：第一代Intel SSD主控PC29AS21AA0，用于Intel SSD X25-E；第二代Intel SSD主控PC29AS21BA0，用于Intel SSD 710；第三代Intel SSD主控：PC29AS21CA0，用于Intel SSD DC S3500

图2，说起Intel在Flash行业的历史，英特尔非易失性存储器（NVM）解决方案事业部市场总监Peter K. Hazen颇为自豪

图3，Intel目前的SSD产品线（援引自Intel官网）。300和500系列主要面向消费级市场；900和Pro 1500系列（原来的700系列）则面向企业级市场；DCS 3000系列则主要面向数据中心市场。其中900系列为插卡形式，采用PCIe接口，内部使用SAS桥接；目前其他系列则使用SATA协议

Intel同样拥有从NAND芯片、闪存控制器到固件等制造SSD产品的全产业链相关技术，以及覆盖消费级、企业级以及数据中心级的完整产品线。虽然，英特尔在去年推出的520系列SSD产品中采用了SandForce（被LSI收购，后者被Avago收购）的定制闪存控制器和固件，但随后推出面向数据中心应用的DC S3700和3500，都采用了Intel自家的主控。孰重孰轻，似已不难分辨。

随着市场的快速发展，用户对SSD的需求逐渐分化，例如消费级用户相对更关心价格和品牌，企业级用户则更关心性能和可靠性。同时，SSD产品的形态也日趋多样化：在消费类市场，可能出现SATA、SFF-8639以及M.2接口并存的局面，协议方面则有NVMe和SATA Express；而在企业级（数据中心）市场，PCIe和SFF-8639接口将成为未来主流，NVMe和SCSI Express协议并存或有一方胜出。

作为SFF-8639接口和NVMe协议的主要推动者之一，以及NAND闪存的上游厂商，英特尔的闪存战略将对企业级SSD市场产生重大的影响。