STEC CEO：借自主控制器技术找回昔日风光

3 bit NAND TLC

Moshayedi证实称，STEC将推出TLC NAND产品：“这要求更多的ECC和支持LDPC技术的新控制器。STEC有一个25名工程师组成的团队，致力于CellCare和LDPC技术的研究开发。”

他还指出，苹果已经以4.5亿美元收购了开发LDPC技术的Anobit，他似乎是在暗示，STEC也有LDPC技术，而且没Anobit那么贵……

STEC对TLC也很感兴趣，他告诉我们：“我们实际上拥有来自客户的RFP。”TLC适合少量的写、大量的读的应用，因为它相比MLC（2 bit）闪存耐用性要差一些。Moshayedi补充说：“CellCare将让我们获得10倍于TLC的原始耐用性。而在下一代ASIC加入LDPC之后，这甚至会提高到20倍，可以取代MLC。”

他预计将在TLC产品将在2024年年中问世，价格大约是每GB 50美分。

闪存不是永远

STEC正在把目光投向闪存之外的MRAM，因为它认为闪存不是永恒的，MRAM要比闪存更快，耐用性更高，而且是字位可寻址和非易失性的。

现在有一款STEC固态盘可以被看作是由DRAM、NAND、闪存控制器和备份超级电容器构成的：“假设我们可以移除缓存和被用电源”，让我们可以得到下一代的固态盘，由NAND、MRAM和控制器构成。“我们可以通过MRAM和优化写入得到很好的写聚合。”

Moshayedi补充说：“会有专门的产品设计针对不带闪存的MRAM。现在我们有ZeusRAM固态盘，使用DRAM和闪存，用于写日志存储和缓存一致性应用类型。我们可以想象这样一款ZeusMRAM产品，它是STEC MRAM开发的一个延伸。它的成本很高，但同时提供了高容量和高性能。”

全闪存阵列

STEC会做全闪存阵列吗？Moshayedi这样说道：“我们正在考虑为客户提供一个综合解决方案，那些不太高端的客户。将会有两个参考设计，采用某家厂商的软件和标准硬件。”

我们可以设想有一款由STEC合作伙伴构建的产品，在Xyratex机箱内采用戴尔、惠普或者联想的善用股服务器，内部有DRAM和STEC固态盘。在软件方面，STEC正在考虑Nexenta和Windows 2012。这些参考设计将在今年第二季度就绪。