苹果大砍单 海力士NAND闪存剑指中国台湾

全球NAND型闪存厂商海力士（Hynix）在60纳米MLC（Multi-Level Cell）制程问题持续发酵，近期传出苹果（Apple）在产品测试过程出现数据断讯情况，导致海力士60纳米制程NAND闪存遭退货，由于事出突然，苹果遂将订单转给三星电子（Samsung Electronics），至于海力士遭砍单的该批NAND闪存芯片，日前已紧急转到台湾现货市场，最近内存模组厂商正全力寻求控制IC设计公司协助，让这批NAND闪存芯片能顺利出清。

内存模组厂商表示，海力士60纳米制程NAND闪存问题从6月延续至今，效应仍持续蔓延，尽管多家控制IC厂商都声称拥有解决方案可协助NAND闪存正常运作，但少有厂商能真正完全支持，因此，这批NAND闪存芯片在测试过程仍是问题频传，令厂商相当头痛。值得注意的是，自从经历2006年下半三星63纳米制程兼容性出错事件后，近期控制IC厂商在态度上已越来越小心，不敢再贸然拍胸脯保证，否则后续退货和赔偿问题恐如雪球般越滚越大。

事实上，海力士从70纳米转进到57纳米制程时，由于整体产出良率无法达到目标，海力士遂先将新制程暂定在60纳米，以便后续能顺利转进至57纳米制程，但这样的作法仍无法达到预期目标，在新制程产出NAND闪存无法与苹果产品兼容情况下，使得海力士遭到苹果砍单，苹果并转而向三星增加NAND闪存订单，因此，这次三星成为整起事件最大受惠者。

模组厂商指出，三星近来频向下游现货市场客户表示，所能提供货源已严重供不应求，未来几个月也会持续下去，惟目前三星新制程产能及供应数量有限，尚不至于对整个NAND闪存市场供需造成太大影响。对于海力士而言，由于新制程原本产能调配相对有限，就算无法卖给苹果，最后倒货时的业绩压力也有限，不至于引起恐慌性卖压，海力士也强调，新制程产品出货给苹果将逐渐顺畅。

控制IC厂商则指出，海力士制程转换的脚步较晚，东芝（Toshiba）和三星都已在转进50纳米制程世代，但海力士才正要量产60纳米制程NAND闪存，虽然海力士另还有1套57纳米制程在进行，但这套57纳米制程将会以SLC（Single-Level-Cell）为主，由于SLC较容易生产，未来量产问题不大。至于海力士倒货至台湾现货市场金额约达新台币数亿元，未来卖压情况待观察。

模组厂商多认为，不论是海力士在60纳米制程问题，或是其他NAND闪存厂商在50纳米制程瓶颈，预计最快会在9月陆续解决，这也意味上游NAND闪存产出自9月起将大幅增加，有助于解决现阶段缺货问题，然届时NAND闪存价格是否守得住，则需视当时传统旺季需求强度是否足以将新制程产出消化掉。

依过去经验看来，NAND闪存市场需求真正转旺时间点，将会落在8月中旬以后，因此，NAND闪存市场荣景应会再持续几个月，直到国际厂商新制程通过认证且良品率大幅提升后，才会出现价格压力。