NEC电子针对中国家电市场推7款SDIP 8位全闪存产品

为满足中国白色家电市场的需求，NEC电子近日完成了7款双列直插封装（SDIP）8位全闪存产品的开发，并于即日起开始提供样品。记者从NEC获悉，此次推出的7款新产品均为16-32个引脚的“少引脚”8位微控制器产品，封装形式均为双列直插封装(SDIP)。与近几年一直占据主流地位的表面贴装型封装相比，这种封装可降低生产成本。7款均为全闪存产品，有利于客户缩短整机的开发周期、更灵活地安排生产计划。

新产品的样品价格因存储器的容量及引脚数不同而有所差异。集成了4kb闪存的16引脚的78K0S/KY1+的样品价格为200日元/个。NEC方面透露，新产品将在位于北京的首钢日电电子有限公司生产，批量生产将从10月开始逐步展开。截至2008年底，此次推出的7款新产品的生产能力将达到200万个/月。

随着数字家电及便携式设备等电子设备的小型、轻型化发展，半导体芯片的封装也在不断发展。从高密度封装的角度看，可封装到电路板两面的表面贴装型封装占据着主流地位。

但是表面贴装型的封装由于引脚间距较窄，封装的难度较大，生产成本较高。因此，在以中国为主的亚洲地区，很多家电厂商仍然很青睐用传统的双列直插封装（SDIP），以降低生产电子设备的成本。特别是在价格竞争激烈的白色家电领域，以往用户多使用掩膜ROM型的微控制器及OTP（One Time Program）型微控制器。但是，最近用户为满足整机的多样化需求及需求变动，在节省开发成本的同时，更有效地开发整机系统的要求越来越强烈。

为了满足用户的需求，NEC电子从已问世的表面贴装型封装全闪存系列中选择了7款产品，新增了双列直插封装。此次推出的新产品可沿用NEC电子以往的以低价格实现片上调试及写入功能的“MINICUBE2”，及可支持微控制器周边功能的驱动软件开发的“Applilet”等可提高系统开发效率的开发环境。