商机无限竞争激烈 台系存储卡封测产业分析

小型存储卡的应用市场从早期的数码相机为主，近年来逐渐拓展至手机、PDA、GPS卫星导航等便携式电子产品。尤其随着多媒体手机越来越普及，影音功能越来越强大，在庞大的数据储存需求之下，更加速了存储卡市场需求的快速成长。

另一方面，存储卡的规格发展除了配合便携式电子产品轻薄短小的趋势演化之外，多媒体应用也使得存储卡的容量需求越来越大。因此在存储卡体积越来越小、容量越来越大之下，存储卡的组装产生了结构性的改变。

生产方式变革 开启封测厂商获利新契机

以SD系列的存储卡为例，早期SD卡的组装采用TSOP或WSOP封装成型的闪存芯片，以SMT的方式置于存储卡的电路基板，再利用超音波等方式将上下两片外壳接合而成卡体。此种组装方式一般内存模组厂均可自行生产，或者外包给专业SMT代工厂。

然而演进至microSD卡时，由于存储卡体积大幅缩小，加上高容量的需求，使得microSD卡必须采用闪存裸晶，并以COB（Chip on Board）的方式直接黏合（Bonding）至基板，甚至因容量需求而必须磨薄并堆叠闪存芯片，并置入控制IC、被动组件等零组件，然后再以半导体封装的压模（Molding）制程密封，最后施以滚轮、雷射或水刀切割方式完成卡体。

然而前述制程属于半导体层级的多芯片封装（MCP）或系统级封装（SIP）的一种，并非模组厂所熟悉擅长的技术领域，必须仰赖专业IC封测厂才能完成，因此模组厂或存储卡品牌厂商不得不将存储卡的生产转包给封测厂代工。在庞大市场需求之下，自然吸引了台系IC封测厂竞相投入存储卡封测的代工行列。

目前台系IC封测厂跨足存储卡封测业务的厂商有硅品、华泰、胜开、力成、典范、菱生、华东等封测业老将。其中硅品在存储卡COB封测的产能位居强系产商第一，主要客户包括SanDisk与三星电子（Samsung Electronics）；华泰的产能目前居次，主要客户为内存模组厂商。另外在专业存储卡代工厂方面，除了较早进入存储卡代工业务的友昱与硕达之外，新进的坤远、群丰等业界新秀也挟着模组厂策略投资的优势，积极抢进分食市场占有率。

除了前述已经投产的厂商之外，即将投入存储卡封测市场的IC封测厂商还包括联测、福懋科等厂商。就连以逻辑IC与混讯IC封测为主的龙头日月光，也与力晶合资成立内存封测厂日月鸿，除了进军DRAM封测业务之外，并承接闪存与小型存储卡封测订单，使得存储卡封测市场的竞争张力更加紧绷。

市场竞争者众 富爸爸等于获利保证？

内存模组厂与存储卡品牌厂商为了确保封测产能与质量稳定性，不乏策略投资存储卡封测代工厂的例子，如金士顿与力成的策略合作关系；京元电、联电与威刚合资成立的坤远；群联、PNY、宇瞻、铼德等合资成立的群丰；创见投资典范…等，这些上下游之间的策略联盟与投资关系，正好符合中国台湾电子产业近年来流行的“富爸爸”概念。

“富爸爸”概念目前已是电子产业经营的获利快捷方式，这种模式在IC封测产业也早已有成功的先例，并已成为厂商竞相模仿的趋势。厂商指出，通过引进下游模组厂客户成为股东，虽然无法保证在市场竞争上具有绝对的优势，但不可讳言地，对于订单来源的稳定，将产生不小的帮助。

值得观察与注意的是自2005年起，国际NAND 闪存厂商直接供应存储卡成卡的动作频频，甚至一度祭出存储卡成卡价格低于闪存晶圆（wafer）的策略。厂商表示，未来若闪存厂商直接供应成卡渐成趋势，影响所及将排挤闪存的wafer供应量，使得生产microSD卡的wafer货源减少。

所谓“巧妇难为无米之炊”，在wafer供给不足的情况之下，无论是对于模组厂或存储卡封测厂而言，即使策略联盟关系再紧密，如果没有获得国际闪存厂商的wafer支持，模组厂只能沦为存储卡成卡的通路买卖，而存储卡封测厂也将面临产能闲置的隐忧。

存储卡封测价格厮杀激烈 产品良品率成重要关键

除了wafer供应不足的问题之外，现阶段存储卡封测市场虽然需求持续增加，但在竞争激烈的环境之下，封测代工价格也出现下滑走势。另外，在存储卡容量越来越高之下，存储卡的生产制造也将面临技术瓶颈。厂商在抢进市场之余，更应思索如何提升产品良品率，并进一步降低生产成本，以期在竞争激烈的产业环境中脱颖而出。

据了解，存储卡封测的价格从2006年的1.5美元，目前单位平均报价已滑落至1美元左右，甚至有厂商喊出0.8美元以下的价位。当然，接单价格会依接单量与客户而不同，单一个案的报价并不能视为整体市场的价位水平，但是以目前市场的供需状况来看，存储卡封测价格向下的趋势将是无可避免的。

面对价格的竞争，生产成本就成为胜出的重要关键，而影响生产成本的因素相当多，其中以产品良品率最为关键。厂商表示，存储卡封测有许多技术瓶颈，包括芯片堆叠技术、压模、microSD不规则外型的切角等，这些都关系着产品的良品率。为了解决前述制程的复杂度，目前已有厂商开发出先以molding方式完成卡体外壳，完成COB制程之后，再将上下两片外壳密封，省去切割导角的制程，大幅缩短制程时间及设备投资成本。

而在堆叠技术方面，随着存储卡容量越高，闪存芯片堆叠的层数也越多，但良品率却会随着堆叠层数越来越低。例如2颗闪存芯片堆叠的良品率可达99%，但高端4颗芯片以上的堆叠良品率则可能低于95%；不过厂商指出，高端产品的单价较一般产品高出不少幅度，如果良品率可达一定水平，还是会积极发展高端产品，以获取更高的利润。因此如何提升多层闪存堆叠的产品良品率，已成为厂商努力的重点。

国际厂商主导规格 台系厂商专利布局不可轻忽

目前全球小型存储卡产业龙头非SanDisk莫属，SanDisk在规格制定与专利权方面掌握绝对的优势，尤其目前小型存储卡一面倒地朝向SD阵营的microSD卡发展，更使得SanDisk在小型存储卡市场的地位难以撼动。 对于台系存储卡模组厂商或品牌商而言，SanDisk产业一哥的地位并不会构成直接的威胁，但在专利权方面却让台系存储卡厂商感觉到压力不小。

厂商表示，由于存储卡厂商必须每年向SD协会申报SD卡销售数量与金额，并支付6%的权利金，在目前产业高度竞争的环境之下，厂商利润将越来越低，因此销售额6%的权利金，将会吃掉厂商不少的毛利。虽然目前权利金的申报与缴交并未真正彻底统计、落实申报，但未来待台系存储卡厂商实力做大之后，将成为不可轻忽的隐忧。

影响所及，台系模组厂商与存储卡封测厂商也纷纷发展并申请自有的技术专利。然而从存储卡封测厂的角度来看，由于目前各封测厂商的制程大致相同，因此未来封测技术的专利权之争也将逐渐浮上台面，预料专利保护战也将向上游延烧至存储卡封测厂，厂商更应积极布局专利技术，以便于在未来的专利大战中，获得更多的谈判筹码。