台积电欲10亿美元收购海力士200毫米晶圆厂

日前，据传台积电将以10亿美元收购海力士半导体（Hynix Semiconductor）的200毫米晶圆厂，该晶圆厂月产能为129,000晶圆片。

根据CLSA亚太区市场报告，台积电和海力士正在商讨收购事宜。CLSA分析师Ming-kai Cheng表示，“我们了解到他们已经接近完成交易。”

台积电发言人表示对报告不予置评，但是重申对购买200毫米晶圆产能感兴趣。

CLSA认为交易将让台积电和海力士同时获益。台积电的产能可以立即增加12%，而海力士可以摆脱不合适的产能，为未来扩建用于生产DRAM的300毫米晶圆厂留下空间。

台积电的大多数晶圆厂都在台湾岛内，另外两处分别位于上海和美国。Cheng在报告中表示，“虽然存在业务风险，但是不会超过在美国的业务。”

台积电增加主流产能有不少原因，300毫米晶圆产能扩充虽发展顺利，但是一些公司仍然不情愿进行转变。

面对缺乏主流产能的短板，台积电被迫将180纳米的订单转移到成员公司Vanguard Semiconductor，并让力晶半导体（Powerchip Semiconductor）为它生产CMOS传感器产品。2007年第1季度，台积电51%的收入来自0.15微米以及更落后工艺的产品（0.15微米和0.18微米占据其销售额的30%）。

如果台积电和海力士以低于10亿美元的金额成交，Cheng认为台积电的投资回报将达到30%。这意味着台积电能够高效将工厂转向生产逻辑产品。Vanguard能够做到这一点，Cheng认为台积电也不在话下。

CLSA认为，这项潜在交易将使台积电的销售收入和利润分别提高6.4%和6.1%。