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存储一周几多“闻”:3D堆叠技术让芯片压缩方案黯然失色

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根据IHS的推测,堆叠式3D NAND芯片将在未来四年内成为闪存芯片市场上的主流方案。这项新技术的出现,也令当下闪存制造商们所大肆宣扬的芯片尺寸压缩方案变得黯然失色。但是分析师Dee Robinson也表示NAND闪存再有一到两代产品就将逼近传统单导体技术的理论极限

来源:ZDNet存储频道【原创】 2013年10月18日

关键字: NAND 闪存 3D

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根据分析企业IHS的推测,堆叠式3D NAND芯片将在未来四年内成为闪存芯片市场上的主流方案。这项新技术的出现,也令当下闪存制造商们所大肆宣扬的芯片尺寸压缩方案变得黯然失色。但是IHS内存与存储高级分析师Dee Robinson也表示:“目前大部分技术人员已经达成共识,NAND闪存再有一到两代产品就将逼近传统单导体技术的理论极限。随着光刻技术精度的进一步提升,产品的性能表现与可靠性将大幅退化。” 以下是一周(10.7-10.13)新闻回顾:

周二:SGI买下FileTek 借助StorHouse之力步入新领域

SGI刚刚买下存储虚拟化企业FileTek,旨在获取该公司的高性能计算数据管理技术。也就是FileTek的旗舰产品StorHouse,这是一款由软件提供的大规模数据管理与存储(文件)虚拟化方案,利用单一命名空间覆盖多个聚合式存储单元。

周三:希捷科技完成了对三星所持的3270万股的私人股份赎回交易

希捷科技日前宣布了一项与三星电子有限公司的私人股票赎回交易业务,共计回购了普通股票3270万股,约占希捷2014财年第一财季截止发行在外的普通股票的9%。回购交易完成之后,三星将继续持有希捷约1250万股的股票份额,同时,三星电子大规模集成电路(LSI)部执行副总裁Seh-Woong Jeong博士将继续担任希捷董事会成员。

周四:NAND闪存芯片利用3D堆叠技术成功解决体积压缩难题

堆叠式3D NAND芯片将在未来四年内成为闪存芯片市场上的主流方案。根据分析企业IHS的推测,这项新技术的出现将令当下闪存制造商们所大肆宣扬的芯片尺寸压缩方案变得黯然失色,并在未来成为削减产品尺寸、扩大产品容量的首先机制。

周五:惠普推出基于HAVEn的云分析即服务

惠普周五宣布推出基于惠普HAVEn大数据分析平台的全新云分析即服务,即通过充分利用HP HAVEn平台,客户能够更有效地分析信息,并从中获取价值,例如通过更有针对性的产品来提高销量,提高供应链绩效,检测欺诈或发现安全隐患等。

周六:新财季闪存供应紧张 OCZ财报依然难提振

SSD供应商OCZ技术集团终于递交了其2013财年全年业绩报告。在此前的四年中,由于对财务工作控制不足,连番亏损几乎让公司推向全面崩盘的深渊。

虽然在2014年第一财季当中,公司已经处于正常运营状态之下,对特定结构调整以及重组都开始发挥效力。但对于下一财季,OCZ公司选择了比较谨慎的态度,部分原因在于公司目前的闪存供应量比较紧张,很难拿出充足的货源。

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