存储一周几多“闻”：3D内存取代NAND还需要几年

忽然间走到周四，尽管怀着欢度周末的心情，但我们还是要来一起回顾下上周（7.14-7.21）存储的大小事。几年之前，Matrix Semiconductor将内存阵列从横向排列改为纵向排列，从而开发出一种3D内存芯片。而本周五在SanDisk联手东芝开发3D内存消息一出，却跟之前有很大不同，SanDisk与东芝希望开发出的产品是可以实现重复写入的。虽然有质的飞跃，但是Forward Insights的研究总裁Gregory Wong认为3D内存芯片应该不会很快出现在市场上。

周一：Facebook创建工具用于管理设施与服务器数据

Facebook公司网站运营副总裁Tom Furlong在上周五于旧金山召开的数据中心动态整合大会上表示，Facebook的工程师们正在考虑利用自己编写的定制工具将第三方创建管理软件与自家工具整合起来，从而对服务器性能加以监控。

合并后的系统能够捕捉各类外界信息，例如温度与湿度、整套基础设施的总体功耗以及CPU、存储器及内存数据等。

在过去几个月中，Facebook已经推出了新的数据中心基础设施管理（DCIM）方案及一款专门对数据进行虚拟化的全新集群规划系统。该计划将在今年得到进一步铺开。

周二：云数据中心的核心在于咨询规划

在周二举行的SDN——重新定义网络未来会议上，阿里巴巴集团首席网络架构师庞俊英在做“阿里巴巴关于SDN的思考及应用”的主题演讲的时候表示，云数据中心的核心在于咨询规划。

对于数据中心来说，未来十年的需求，是“总体拥有成本”而非“建设成本”。因为数据中心的建设一直是个需要专业交叉的工程，需要全面了解建筑、供配电、制冷、网络和消防等多方面因素，在这基本条件之上需要综合考虑可靠性、安全性和成本三大要素。而这就导致在业务需求的基础上， IT设施、机电环境的建设中，需要多方咨询，包括：战略咨询、业务咨询、应用、信息咨询、IT基础设施咨询和关键设施咨询。

周三：Extreme Network牵手联想EMC 目标数据中心融合

Extreme Networks已经与联想和EMC建立了合作关系，希望借此在数据中心融合基础设施领域抢占更多份额，与联想主要是经销商的合作关系，与EMC则围绕VSPEX的认证。

此次合作的目标是立足形成数据中心网络的方式，因为目前很多企业都选择了来自像思科等厂商的堆栈，思科自己提供服务器，同时与EMC以及惠普合作。

周四：IBM发布Storwize V5000 描绘“软件定义存储”路线图

近日，IBM在深圳召开主题为“释放存储V引力，彰显存储新价值”的2013 IBM智慧存储V家族发布盛典，发布了全新的中端存储系统IBM Storwize V5000系列产品。至此，作为承载IBM“智慧存储”战略的核心平台，IBM Storwize旗下V7000、V5000和V3000三大系列已全部亮相。

同时，IBM介绍了“软件定义存储”（Software-defined Storage）的三步走路线图：即软件定义存储1.0—虚拟化、性能优化；软件定义存储2.0—开放性、可延展性；软件定义存储3.0—开放性、分析和应用驱动，并以此为IBM“智慧存储”开启了全新的“软件定义”时代。

周五：SanDisk联手东芝开发3D内存  欲取代NAND技术              

SanDisk在周二提交给美国证券交易委员会的一份文件中披露，它已经与东芝展开合作，联合开发和生产可重复写入的3D内存。

并称两家公司都将拿出与3D内存芯片开发和生产有关的技术并交叉授权。东芝将向SanDisk支付一定的授权费用，双方最终可能合作研发出一种新型的内存技术,取代目前的NAND闪存技术。

但是3D内存芯片应该不会很快出现在市场上，Forward Insights的研究总裁Gregory Wong认为，SanDisk和东芝可能要花3到4年的时间才能开发出第一款可以与NAND闪存芯片竞争的3D内存芯片产品。