Storwize V7000剖析：走进存储系统的SVC

硬件：IBM掌控设计

前面已经说过，Storwize V7000从推出时就受到广泛的关注，根本原因在于“it’s ALL BLUE”：存储虚拟化、自动精简配置、RAID代码、Easy Tier自动分层存储和GUI，不管是来自SVC、DS8000还是XIV，都是IBM自己的技术。

没错，这些技术都是软件功能。但是，再好的软件，也需要合适的硬件平台才能发挥作用。

 IBM中低端存储系统部分参数对照

以IBM的眼光来看，典型双控制器架构的中低端存储系统，除控制器之外的部件，如盘柜、电源、背板等均属于较纯粹的硬件范畴，没必要亲自参与设计和制造。控制器包括计算资源和RAID软件，有一定的技术含量，不过LSI在RAID代码和控制器方面颇有造诣，也能吸取IBM的意见，所以从低端的DS3000系列，到中端的DS4000/5000系列，基本都是直接OEM的合作方式。

DS5300的控制器架构，围绕着XOR ASIC，与FC主机接口卡（①）、后端的驱动器控制芯片（②），以及两个控制器之间（③），都采用PCI-Express x8连接，加上（每控制器）最高32GB的数据缓存，重点是数据的快速传输。虽然也有1个Intel Xeon 2.8GHz处理器（Management Processor）和2GB内存，但只承担管理功能，居于从属地位

问题在于，LSI的Engenio外部存储系统以ASIC（如集成PowerPC 440内核的RoC）为核心的控制器架构，虽然RAID校验及“搬运”数据的效率够高，但是运算能力和开发环境不如英特尔至强（Xeon）处理器的“x86 + Linux”组合，要增加相对复杂的软件功能（如自动分层存储），非常受限制。去年早些时候，IBM系统及科技事业部存储产品线经理庞文铮在被问到DS5300是否可以集成Easy Tier时，就委婉地表示，控制器的运算能力可能是个阻碍。

2010 LSI存储论坛上透露的下一代Engenio存储系统，代号Pikes Peak（红色圆圈中），Snowmass即现在的DS3500

虽然在2010年12月，LSI承认代号Pikes Peak的下一代中端存储系统（传说中的IBM System Storage DS5400）将于2011年年中推出，并且基于IA架构，但是IBM似乎等不了这么久（也不排除之前LSI已有出售Engenio外部存储业务的意向，IBM不宜追加投入Easy Tier等知识产权）。如果IBM自己设计控制器，由LSI负责盘柜等外围部件，恐亦非后者所愿——毕竟LSI是凭借在RAID控制器上的能力进入外部存储系统市场的，可以接受以提供控制器为主的合作（如戴尔MD3000系列），反之则不能体现价值。

Storwize V7000发布仅仅半个月之后，IBM就在西安举行的“智慧信息架构高峰论坛”上展出了样机

所以，不难理解为何Storwize V7000的硬件在英国设计，因为IBM选择的OEM合作伙伴Xyratex是一家英国公司。Xyratex是1994年从IBM通过管理层收购成立的，如今已连续两年被IDC评为最大的OEM存储系统供应商。

Storwize V7000展示样机上还贴着“Xyratex工程样品”（红色箭头所指处），以及“英国制造”的标签

当然，渊源或资质并不是决定性的因素。表面看来，Storwize V7000与LSI设计制造的DS3500一样采用符合SBB 2.0规范的2U盘柜，都有24个2.5英寸驱动器或12个3.5英寸驱动器两种选择，甚至控制器在中间、电源在两边的背面布局也与Dell PowerVault MD3200系列相同……但最关键的区别在于，IBM掌管了整个设计——特别是控制器和所有的固件（包括SVC及RAID代码），而Xyratex负责制造所有的硬件。