日本灾难或导致部件供应和价格问题

ZDNET至顶网存储频道 3月21日 编译（文/张洁）日本仍在蔓延的灾难受到了众人的关注，焦点从上周的地震和海啸转移到现在的核反应堆，分析师也在尝试预估此次灾难对日本提供各种计算机元件供应链的影响。

据德银证券和IHS iSuppli的分析师们表示，NAND闪存和DRAM元件及半导体等元件的制造与出货将会受阻，随之而来的将是价格的上涨。日本目前处于不太稳定的状态，还面临着地震和海啸双重打击所引起的难题，因此，要准确把握计算机元件的形势不是一件容易的事情。

IHS iSuppli分析师在3月14日的一项报告中表示：预计个别计算机元件将出现“严重短缺”，而由这些元件所组成的设备也将遭受价格剧增的境遇。

分析师在报告中称：“目前少有电子生产设施的实际损坏情况相关报告，但物流和供能基础设备也将会导致供应中断或短缺以及价格上涨。受影响的元件包括NAND闪存、DRAM（动态随机存取存储器）、微控制器、标准逻辑、LCD（液晶显示器）面板以及LCD零元件和材料。”

德国银行的分析师表示，灾难现在已经导致价格上涨，一些企业相对其他企业面临着更大的直接困境。

3月15日的报告称：“日本仍是NAND闪存、CMOS图像传感器、ASIC以及DRAM的主要生产地。晶圆厂所在的不同位置以及轮番断电的影响使得很难估计半导体生产会受到的影响。据了解，SanDisk（东芝的合资企业）已遭到了重创，它在日本的前端设备全部都被破坏。”

工业和金融分析师都希望能更好地解读现在的形势，最初报道称是8.9级的地震，后来一些报道表示地震升级为9级，而3月11日海啸淹没了日本北部海岸。鉴于这座岛国元件制造产业的规模，计算机行业有可能面临重大风险。

市场研究公司Objective Analysis在3月11日表示全球40%的NAND闪存芯片和15%的DRAM都是产自日本，智能手机和平板电脑等消费类电子设备所用的芯片很大比例都是由日本制造。

IHS iSuppli还表示，世界上约60%半导体芯片制造所用硅片都由日本加工而成。硅片供应链的中断可能会影响诸如双极晶体管和小信号晶体管等元件技术的发展。

IHS iSuppli分析师预测未来两周可能不会出现元件短缺情况。目前，全球供应链大约还有两周的半导体零件积压产品。但在三月底或四月初将可能出现短缺，这种情况有可能延续到第三季度。

不过，日本灾难所带来的心理影响已经抬高了元件价格。

IHS iSuppli分析师表示：“现货市场中高密度NAND闪存的价格已经攀升了10个百分点，采购者用于生产少量的元件。”分析师还补充道，他们所预计的价格波动并不针对OEM DRAM客户，面向合约市场中主要OEM客户的平均销售价格在一段时期将保持平稳，直到供应链通过基础设施的挑战。

现货市场中DRAM的价格在3月11日上涨了7个百分点。

对于那些地处震源南部的个别公司而言，当前大部分紧急问题都是处理元件的出货和收货，而不是处理受损的设备。不过，供应链、工人复工和电力中断问题已经对运作产生了影响。