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IBM中高端阵列增加STEC MLC固态硬盘支持

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固态硬盘OEM厂商STEC今天表示,IBM已经为其中高端存储阵列选用了STEC公司基于消费闪存的固态硬盘。上个月STEC表示,IBM决定在DS8800、DS8700和Storwize7000系统中采用他们的固态硬盘产品。

作者:存储时代(编译) 来源:Stor-age.com 2010年12月17日

关键字: IaaS STEC SSD mini

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固态硬盘OEM厂商STEC今天表示,IBM已经为其中高端存储阵列选用了STEC公司基于消费闪存的固态硬盘。

上个月STEC表示,IBM决定在DS8800、DS8700和Storwize7000系统中采用他们的固态硬盘产品。

通过使用虚拟化技术,IBM的模块化存储阵列能够支持12~240个驱动器,并在后端支持来自竞争厂商存储阵列的容量。

这标志着,IBM成为首个在高端存储系统中采用STEC MLC(多层单元闪存)固态硬盘的厂商。

STEC技术营销经理Scott Shadley表示:“这代表了将MLC固态硬盘引入到高端存储介质需要的大量艰苦工作。”

IBM DS8800、DS8700和Storwize V7000都通过IBM System Storage Easy Tier来优化固态硬盘的使用,这种方法就是使用性能监控来移动最活跃的0级固态硬盘数据。

传统上,中高端存储系统厂商只使用SLC,因为其本身具有较高的耐用性。SLC每个单元只能存储一位数据,MLC每个单元可以存储两位数据,这使得SLC在耐用性方面优于MLC。SLC的复写次数高达100000次,是MLC的10倍。

虽然SLC性能更高,但其成本偏高。Shadley表示:“使用基于MLC的固态硬盘,STEC可以提供双倍的容量,每个固态硬盘高达800G,并减少25%~30%的成本。”

STEC是数量不断增长的厂商中唯一拥有适合企业级固态硬盘产品的MLC闪存的厂商。

上月,以色列Anobit公司宣布,英特尔领导了一组投资者对基于MLC的Genesis技术进行投资。OCZ、Pliant Technology、三星和美光都宣布了基于MLC NAND技术的企业级固态硬盘技术。

企业级MLC(eMLC)固态硬盘,使用较便宜的闪存,却增加了缓存、特定固件用于写入放大率和错误检查和纠正(ECC),以及耗损均衡软件在介质中均等地分布数据写入,提高产品的可靠性和性能。

随着固态硬盘软件变得更加复杂,基于MLC的驱动器在可靠性和性能水平上与基于SLC的产品越来越接近。Shadley 表示:“我们公司的ZuesIOPS MLC固态硬盘与基于SLC产品有着同样的5年质量保证。”

STEC表示:“ZeusIOPS MLC驱动器提供600GB或800GB的容量,每天可以处理高达10次复写的繁重工作量,五年以内性能不会下降。”

STEC基于SLC的固态硬盘容量最多支持400GB。

STEC的ZeusIOPS MLC固态硬盘支持6Gb SAS接口或者4Gb光纤通道接口。

STEC基于企业级的固态硬盘使用CellCare字位管理和S.A.F.E.(Secure Array of Flash Element)技术来提高耐用性和可靠性。

STEC首席执行官Manouch Moshayedi声明称:“这类协作有效地降低了固态硬盘的整合成本,并且不影响性能,为企业进一步采用固态硬盘铺平了道路。”

Shapley表示:“未来STEC将会更加注重基于MLC的固态硬盘营销,在不久的将来,基于SLC的闪存产品任何时候也不会被淘汰。公司将会继续为那些有需求的客户提供产品。”

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