HDS三年磨一剑，VSP三维扩展虚拟化

在产品更新换代迅速的IT业，“三年磨一剑”推出的绝对可以算是重量级新品了。考虑到从USP到USP-V，硬件架构并没有太大的变化，HDS最新一代的虚拟化存储平台（Virtual Storage Platform，VSP）就愈发值得关注。

与上一代的USP-V相比，VSP将代表虚拟化（Virtual）的“V”从最后面挪到了最前面，替换了代表统一（Universal）的“U”，意在以更强的可扩展能力，更好的满足服务器虚拟化的需求。

VSP最大的卖点是“3D”扩展，即“动态的纵向扩展（scale up）、横向扩展（scale out）和纵深扩展（scale deep）”。横向扩展与纵向扩展相结合是VSP在架构上（较之USP-V）最大的变化，可以说横向扩展是新加入的元素，但相对“传统”的纵向扩展也有所改进。

日立数据系统亚太区解决方案、产品与服务部总监Phil Gann阐述VSP的理念

与USP及USP-V相比，VSP引进了被称为VSD（Virtual Storage Directors，虚拟存储导向器）的中央处理器板。VSP支持2-8个VSD的配置，每个VSD上有一颗四核的英特尔（Intel）至强处理器，一共可以达到32个处理器核心。据日立数据系统亚太区解决方案、产品与服务部总监Phil Gann介绍，这些处理器核心构成一个处理器池，实现较为复杂的软件功能，包括动态分层（Dynamic Tiering）、映像和远程灾备（DR）等工作，分配起来相当灵活，极大地提高了利用率，而在以前的架构上必须由专门的处理器做专门的工作，或者执行特定的任务。 

与USP V相比，VSP在外形上最大的变化就是采用了标准的19英寸机柜，显得苗条了很多。图中上面约三分之二的两部分是可容纳256个2.5英寸驱动器的盘柜，下面约三分之一是控制器机箱 

负责主机连接的前端导向器（Front End Director，FED）和用于连接磁盘驱动器的后端导向器（Back End Director，BED），也都用双核的英特尔至强取代了原先800MHz NEC RISC及支持芯片的方案。不过，Phil Gann表示，FED和BED上真正用于处理数据I/O的还是日立自己设计的ASIC。

VSP支持2-24个FED刀片（16-192个主机端口）和8-16个BED刀片（8-32个x4的SAS接口），它们与2-16个DCA（Data Cache Adapter，共64-1024GB内存）及VSD组成的处理资源，不过这些最大值都是在配置两个控制器机箱的情况下才能达到的，单个控制器自然要减半了。

VSP的每个驱动器单元可以容纳64个2.5英寸SAS驱动器，或者40个3.5英寸SAS驱动器，因此从原则上来说，是允许同一个系统中2.5英寸与3.5英寸共存的

这种双控制器机箱的设计，就是VSP所称的横向扩展。与3PAR InSpire架构及EMC Symmetrix VMAX的8节点设计相比，VSP横向扩展的成分没有那么高，但是控制器之间耦合得更紧密。从宏观的角度看，VSP的双控制器结构有些类似于中端的AMS2000系列，当然VSP每个控制器内部的纵向扩展能力要高得多了。

VSP真正从AMS2000系列中获益之处是后端磁盘连接采用的SAS技术。AMS2000系列是主流厂商中首款采用SAS技术的中端存储系统，而VSP则是业内首款采用SAS技术的高端存储系统。两年的时光过去，SAS技术由3Gb/s升级到了6Gb/s，新一代的扩展器也允许更大规模的拓扑设计，这些都为VSP铺平了道路。

VSP支持STEC的ZeusIOPS SSD驱动器，2.5英寸SAS接口，容量200GB

Phil Gann表示，VSP最多支持2048个2.5英寸驱动器（3.5英寸是1280个），但并不是说驱动器数目高于一半（1024个）之后才可以采用双控制器，是否加入第二个控制器，主要取决于对性能的需求。正是因为基于SAS技术，尽管从物理的角度来看，一个控制器最大就是支持1024个驱动器，但是任何一个控制器都能访问系统中所有连接的驱动器，而原来的光纤（FC-AL）做不到这一点，所以SAS在性能和连接性方面确实带来了两倍于光纤的能力。

最后我们来看看纵深扩展。与USP-V基于磁盘阵列的存储虚拟化技术相比，“纵深扩展”这个HDS独有的名词更为市场化，而能力上也将有所升级。以动态分层为例，据Phil Gann介绍，目前还只能支持内部SAS、SATA和SSD驱动器之间的动态分层，但是明年1月到2月之间HDS会推出第二个版本的微码（Microcode），能够将VSP外接的存储设备纳入到动态分层的范围里。之所以要明年才能够推出，是因为HDS现在忙于测试，要测试176种不同层级的设备。