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日立携其新产品踢出一脚世界波 缓存容量倍增

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日立数据系统公司已经公布了一款新型全闪存阵列与一款速度更快的混合型阵列,其中不仅将闪存驱动器容量进行翻倍,同时亦更新了存储虚拟化操作系统(简称SVOS)版本。

来源:ZD至顶网存储频道 2016年10月26日

关键字: 日立 全闪存阵列 SVOS VSP

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日立数据系统公司已经公布了一款新型全闪存阵列与一款速度更快的混合型阵列,其中不仅将闪存驱动器容量进行翻倍,同时亦更新了存储虚拟化操作系统(简称SVOS)版本。

日立升级其全闪存阵列 缓存容量提升四倍

HDS携其新产品系列踢出一脚世界波

日立的虚拟存储平台(简称VSP)产品中的F系列为全闪存阵列,而G系列则为混合型阵列——即同时包含闪存与磁盘。此次公布的新型高端VSP F1500将缓存容量提升四倍,传输带宽较上代高端系统实现倍增,同时亦将IOPS增加至原先的三倍以上。

这一系列改进应该能够让HDS方面的销售代表更为有效地对抗戴尔-EMC VMAX、HPE、IBM以及Infinidat等高端阵列产品。

VSP F1500在配置上高于现有F400、F600与F800系列。其中包含:

  • 新的高密度闪存模块驱动器(简称FMD)技术。
  • 容量由56 TB提升至8 PB,实际可用容量达到40 PB。
  • IOPS水平超过480万。
  • 实际可用闪存容量最高可达40 PB。

日立升级其全闪存阵列 缓存容量提升四倍

HDS VSP F系列阵列参数表

HDS方面指出,SP F1500拥有极为可观的性价比,适用于那些希望将块存储、文件存储与大型机操作加以统一的企业客户。

经过更新的FMD

HDS方面并未使用SSD,而选择了FMD替代其作用。上代阵列方案的FMD容量分为1.6 TB、3.2 TB以及6.4 TB。如今的新产品分别为1.75 TB、3.5 TB、7 TB以及14 TB。

经过更新的FMD采用MLC(即双层单元)NAND,而非TLC(即三层单元),同时配备有SAS接口——而非PCIe。较早的一代阵列中的1.7 TB与3.2 TB FMD采用每秒6 Gbit SAS接口。而其它更新驱动器则开始采用每秒12 Gbit SAS接口。

第一代驱动器采用25纳米32 GB MLC闪存芯片技术。第二代(即FMD DC2)驱动器的容量分为1.7 TB、3.5 TB与7 TB,全部采用19纳米64 GB MLC闪存。而最新的第三代FMD驱动器则分为7 TB与14 TB两种容量规格,皆采用15纳米128 GB MLC NAND。

新的FMD还利用VLSI引擎配合LZ77算法导数实现了内置内联压缩功能。压缩机制能够跨越系统内的FMD组实现并进行管理。另外亦有一套经过强化的闪存转换层,HDS方面宣称其配合压缩机制能够实现十倍于竞争对手的处理速度与高达80%的数据体积削减(通常为2:1)。据称这是因为每个FMD皆拥有自己的独立压缩引擎,这使得HDS能够轻松实现相当于其它传统全闪存阵列5倍甚至是10倍的数据压缩处理能力。

戴尔-EMC方面最近亦将内联压缩功能添加到HYPERMAX,VMAX阵列的操作系统当中。

HDS方面指出,这些FMD能够根据垃圾回收等后台任务对应用I/O请求进行优先级排序,从而最大程度降低潜在延迟。

FMD为12驱动器/2U托架,每托架实际可用存储容量超过338 TB。HDS公司宣称,其每FMD IOPS性能水平可达企业级SSD的五倍以上。

新的闪存模块亦使现有VSP F400、F600以及F800产品在存储容量层面获得显著提升:

  • 由F400的最大224 TB原始容量增加到2.7 PB原始容量,实际可用容量为13.5 PB。
  • 由F600的最大224 TB原始容量增加到4 PB原始容量,实际可用容量为20 PB。
  • 由F800的最大224 TB原始容量增加到8 PB原始容量,实际可用容量为40 PB。

未来可能推出的第四代FMD也许会采用TLC闪存芯片配合NVMe接口,从而进一步增加存储容量与I/O性能水平。明年的30 TB 3D TLC NAND SSD亦可能被引入其中,而HDS方面亦可利用此款驱动器构中的芯片构建第四代FMD。

VSP G1500

VSP G1500属于G系列家族中的第六位成员,即其中的高端系统。其480万IOPS高于G1000——较现有G1000实现了20%的性能提升。另外,其工作负载运行速度亦可实现40%的最大提升幅度。

日立升级其全闪存阵列 缓存容量提升四倍

HDS VSP G系列阵列参数表

以下为包含G1500在内的各VPS G系列最新存储容量汇总:

  • G200为内部1512 TB/外部8 PB——如今保持不变。
  • G400为内部288TB/外部16 PB——如今保持不变。
  • G600为内部432 TB/外部16 PB——如今保持不变。
  • G800为内部8640 TB/外部64 PB——如今保持不变。
  • G1000为内部6912 TB/外部255 PB——如今升级为内部8064 TB/外部255 PB。
  • G1500——内部8064 TB/外部255 PB。

SVOS v7.0

SVOS的最新7.0版本对VSP操作系统中的闪存识别I/O堆栈作出了提升。

其增强QoS能够避免工作负载对传输带宽的垄断,并利用专用数据削减服务确保工作负载具备更具可预测性的延迟——这一点是其它全闪存阵列所无法实现的。

利用这种新的自适应式数据削减机制,重复数据删除与压缩功能可帮助SVOS实现2:1、5:1甚至更为可观的容量节约效果。SVOS 7能够将压缩任务移交至FMD处理,从而降低延迟水平并实现超越其它全闪存阵列的数据体积削减效果。

SVOS、QoS与VVOL亦被集成进来,从而将特定资源分配给虚拟机,其中包括FMD,这意味着各虚拟机能够调用FMD以管理压缩任务。

另外其还支持全闪存云分层,从而将透明文件迁移至私有云或者公有云存储环境,最终实现更具可预测性的成本水平与更快的全闪存传输速度。

分层机制

日立公司拥有动态分层(Dynamic Tiering)与分层存储管理器(Tiered Storage Manager)软件。前者负责根据不同IO访问速率立足于次LUN或者页面层级对数据进行升级/降级。其中最活跃的数据将被转移至最高性能层,活跃度较低的数据则会被降级。

主动闪存模式能够将突发性活跃数据通过同步机制实时迁移至高性能层中,HDS方面宣称此举能够将访问延迟由数秒降低至次秒级别。闪存记忆体中的页面一旦超过既定阈值,即被判定为高强度写入型I/O,其进行降级以保护闪存使用寿命。

分层存储管理器能够创建不同的存储池类别、多种使用成本、性能与可用性水平,而后以无中断方式将数据在存储层与外部虚拟化存储资源间往来迁移,从而满足不断变化的实际应用需求。用户可通过预定义策略驱动这方面工作的具体规则。

HDS VSP阵列可通过一项数据迁移器功能对接“云端”以实现阵列内与云环境分层——这里的“云端”可代表内部、日立内容平台(即Hitachi Content Platform,简称HCP)或者Azure以及Amazon S3公有云。数据可自VSP G400、G600、G800乃至日立NAS平台4x00向上述目标进行迁移。

迁移工作可经由策略驱动,且涵盖文件夹、文件类型以及访问时间点。

另外,此次亦有新版本的Hitachi Storage Advisor、Automation Director以及 Infrastructure Analytics Advisor等软件推出,其可帮助客户更为轻松地实现新型SVOS 7功能并降低处理复杂度。

现有VSP G1000客户能够通过非破坏性数据迁移机制升级至G1500。

SVOS 7.0目前适用于全部新型及原有VSP G系列与F系列系统。各产品的老客户可充分享受SVOS 7.0带来的便利,并通过非破坏性升级获得相关重复数据删除与压缩功能。

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