扫一扫
分享文章到微信
扫一扫
关注官方公众号
至顶头条
这款基于54nm工艺的芯片将使海力士的生产效率比60nm级制程要高50%,同时成本更低。该公司采用了“3D晶体管”架构和“W-DPG”(双闸极,Dual Poly Gate)技术,将使漏电率最小化,在减少了功能的同时可有效地进行性能优化。
该技术将会扩展至DDR3 DRAM上,同时,已通过认证的1Gb DDR2和DDR3芯片将会在明年下半年开始量产。该制程将面向于PC内存、Graphic DRAM(图形DRAM)以及Mobile DRAM(移动DRAM)。
如果您非常迫切的想了解IT领域最新产品与技术信息,那么订阅至顶网技术邮件将是您的最佳途径之一。
现场直击|2021世界人工智能大会
直击5G创新地带,就在2021MWC上海
5G已至 转型当时——服务提供商如何把握转型的绝佳时机
寻找自己的Flag
华为开发者大会2020(Cloud)- 科技行者