桌面霸王——希捷两款1TB硬盘全面评测

PCBA：顶盖和盘体的风格保持不变，并不意味着两款产品之间设计没有改变。7200.11 PCB采用倒装的方式，这也是希捷第一款采用倒装PCB的3.5英寸硬盘，这种设计让我们想起了惯用倒装设计的西部数据Caviar家族。PCBA与马达连接的方式也有所改变，采用全触点的连接方式。PCB倒扣只是改变设计中的一部分，7200.11和ES.2放弃了前两代部分产品采用主控芯片集成缓存的设计，回归传统缓存芯片与主控芯片分离的方式。希捷惯用的主控芯片制造商Agere已经与LSI合并在2007年4月初合并，所以主控芯片上的Logo也换成了LSI。两款硬盘都配有编号为HY5DU561622FTP-D43的32MB的缓存芯片。

上图为ES.2的PCBA，下图是7200.11的PCBA，两款1TB硬盘的形状和主控芯片都完全相同，

标签：7200.11与ES.2的标签设计完全不同，笔者猜测我们手中的7200.11并非实际发售的零售版本产品，所以标签会有比较大的变动。ES.2的标签延续了Barracuda系列硬盘标签的设计风格，但增加了SAS环境中需要的WWN标识。在产品信息和安装方式之间，希捷预留了为厂商OEM准备的空间。

ES.2增加的WWN标识

希捷官方表示，Barracuda ES.2拥有希捷最新推出的PowerTrim技术，这项技术可以动态调节硬盘的功耗，根据用户需求分析判断即将进行的工作，关闭不需要进行操作的电路，例如在经常进行读取操作的环境下，硬盘会关闭写磁头和有关的电路，反之亦然。7200.11虽然不具备这项能力，但是在功耗方面同样有明显的降低。由于针对的环境不同，ES.2提供的特色技术远多与7200.11，但多继承自前辈Barracuda ES，主要包括：旋转震动补偿（RVFF）技术主要针对多硬盘的存储阵列环境，降低旋转振动对硬盘性能的影响；错误回复控制（ERC）让RAID控制器有足够时间重建并且足够快的返回报告，能让错误提示时间降低到12秒以下，如果不具备这项功能，RAID的反应时间大概需要达到30秒以上；μCODE技术可以避免硬盘升级固件发生错误并且提高固件下载速度，也就是Barracuda ES上使用的一步微码技术基本相同；Write Same技术则是可以简化RAID初始化，让RAID初始化时间减少5%；限制写后读（iRAW)技术是利用空闲时间校验近期写入数据，如果发现数据错误会重新写入错误部分；工作量监控及错误注入技术可以为系统设计/升级提供诊断性帮助；智能命令传输为ES.2提供访问差错恢复控制以及提供Write Same基础支持。