恩怨的延续——XDR2与DDR3

Rambus：全面反击DDR SDRAM家族

喜欢光存储的玩家，一定知道从DVD时代的那场竞争，而在蓝色激光光盘标准争夺中，两种力量的对抗也更加明显。当然，这与我们今天的话题无关，我只是想说，在同一个领域中，总会存在着有不同的标准，它们之间的相互竞争也使得这一领域不断成熟与进步。与光存储相类似的，在内存这一重要的领域中，我们很久以前也曾体会到这种竞争，虽然没过多久就迅速平息了，但种种迹象表明，在不久的将来这种对抗还会再次上演，它们就是JEDEC（Joint Electronic Devices Engineering Council，电子设备与工程联合委员会）主导的DDR SDRAM标准与Rambus公司主导的XDR标准。

Rambus DRAM（RDRAM）与DDR SDRAM家族的恩恩怨怨，想必大家都是清楚的。RDRAM由于超前的串行传输设计而需要对内存底层技术做彻底的颠覆，因此受到了主流市场用户的抵制，就连Intel这样的巨腕，在力推RDRAM受阻之后最终也只好向主导DDR规格的JEDEC低头。其实，1990年成立的Rambus公司也曾经是JEDEC中的一员，但在1996年，由于Rambus对自己专利技术的坚持与JEDEC的技术共享理念不能很好的协调一致，Rambus退出了JEDEC。从此，Rambus全力使自己的早已开发成功的RSL（Rambus Signaling Level，Rambus发信电平技术）趋向成熟，并最终与Intel一道，在1999年使其应用于台机PC机市场。

然而，DDR SDRAM以出众的产业转移成本优势，迅速赢得了DRAM产业界的支持，这种以传统SDRAM架构为基础，通过局部改进即可提升一倍数据传输率的技术很快将RDRAM打得一败涂地，进而也使Intel完全倒戈——逐渐从PC和服务器领域全面放弃RDRAM。到了2003年，JEDEC则正式推出了DDR的接班人——DDR2 SDRAM。

不过，Rambus并没有就此沉沦，在向英飞凌（Infineon）、三星（SAMSUNG）、海力士（Hynix）、美光（Micron）等DRAM生产巨头起诉索要巨额制授权金的同时，继续在高速接口领域潜心钻研，并获得了业界的认可，比如内存控制器核心与PCI-E接口核心等等。不久前，在光纤通道交换机与HBA（主机总线适配器）领域赫赫有名的QLogic就宣布采用Rambus的PCI-E核心，从侧面也体现出了Rambus在串行接口方面的研发实力。

2003年7月10日，对于内存业界来说，是个重要的日子，Rambus在这一天发布了自RDRAM之后的第二代串行传输内存技术——XDR，即eXtreme Data Rate——极限数据传输率内存。并得到了在PlayStation 2游戏机中采用RDRAM的索尼公司的继续支持——在其PlayStation 3游戏中采用XDR DRAM为主内存。

XDR内存可以认为是RDRAM在主流应用领域里的一次有力反击

XDR DRAM的设计非常灵活新颖，但是其在PC主流市场的应用基础是“0”——没有一家主流芯片组厂商支持这一标准，所以Rambus给它的定的目标是在2006年能杀入PC市场，与DDR家族再战一场。

另一方面，为了应付对带宽需求越来越高的显卡的要求，DDR SDRAM生产厂商又在DDR/DDR2的基础上开发出了专为高速图形应用的内存——GDDR SDRAM，如今已经发展至第三代，即GDDR3，最高数据传输速率1.6GHz。而本来就在高速传输领域见长的Rambus也早已窥视这一市场很久了，虽然XDR所针对的应用领域就包括显示卡，但Rambus显然觉得还不够，它也要仿效DDR向GDDR的演变，开发出更高速并且为图形应用优化的内存技术。

时隔两年后的2005年7月7日，Rambus终于拿出了打击GDDR家族的武器，这就是第二代XDR内存，简称XDR2 DRAM。