主攻显示卡？Rambus发布新一代XDR内存接口技术

以开发RDRAM、XDR DRAM而闻名的Rambus公司于7月7日发布了最新的高带宽XDR内存接口技术——XDR2，并以此开发出新一代XDR2内存。XDR2内存接口采用了微线程DRAM内核与改进的电路连接技术，从而使数据传输率达到8GHz，5倍于当前性能最高的GDDR图形内存。

借助于这一高性能的XDR2接口技术，XDR2内存将目标瞄准于那些需要极端带宽的应用领域，比如3D绘图，高级视频图像，以及网络路由与交换机等等。而为了达到最高8GHz的传输频率，XDR2采用了以下新的技术：

• 微线程（Micro-threading），这是一种创新的内存核心架构技术，它允许在同一时间访问更多的数据，以满足内存控制器的高带宽请求，并且可以降低电源消耗。

• 自适应同步（Adaptive Timing），在速度不断提升的今天，XDR的FlexPhase（弹性相位）同步电路将进行补偿处理，实时应对电压与温度变化所产生的影响。

• 信号传送均衡（Transmit Equalization），这一技术将来自内存系统的电路反射与衰减影响降到最小程度，以稳定达到所需要的速度。

• DRSL发信技术(DRSL Signaling)，使用200mV的差分信号发送技术，以提供较高的信噪比，另外XDR2还使用芯片内终结与点对点传输技术，结合相关的PCB与芯片装配技术，以最大限度减少信号反射并减少传输周期。

“为了满足客户的需求，我们不断地推动接口技术向前发展与创新”，Rambus平台方案事业部副总裁Laura Stark表示，“XDR2是我们最新一代XDR DRAM架构，它将帮助用户满足对高性能3D游戏与图形密集应用的渴望。”

目前，Rambus的工程师正加紧对内存控制器进行优化，以最大发挥XDR2方案应用的性能优势。而XDR2接口技术也已于即日起开始进行授权，预计到2007年开始有相关正式产品出现。（编注：《存储时代》近期将会在专文详细介绍XDR2技术）