业界评析：DDR3内存样品接连面世 将成未来主流

奇梦达和美光抢先三星推出DDR3内存

市场研究机构半导体透视（SI）公司日前披露，内存生厂商奇梦达（Qimonda AG）和美光科技（Micron Technology Inc.）先于三星电子已经开始交付DDR3内存样品，全球内存行业“掌门”三星电子在DDR3方面处于落后地位。美光科技公司内存部门高级营销总监Bill Lauer表示，今年中期，美光科技将量产1Gb的DDR3芯片，同时提供2Gb的芯片样品。

据悉，DDR3的数据传输率高达1.6Gb/s，是目前DDR2的两倍。此外，DDR3的电压从1.8V下降到了1.5V，这意味着内存芯片功耗的降低，为电脑和手机带来更长的续航时间。此外，在芯片封装、引脚和信号方面，DDR3也有了全面的技术改进。SI公司副总裁马基表示，DDR3可以在不增加功耗的情况下极大提升数据存取性能。这是内存业界期盼已久的事情。据SI估计，DDR3的市场将在今年启动，其中首先上市的将是800MHz频率的512MB和1GB的DDR3内存。

突破瓶颈 DDR3内存呼之欲出

2006年是PC处理器市场中波动最大的一年：AMD平台接口整体升级，Intel推出了全新微架构的Core核心处理器，双核处理器逐渐成为主流。随着工艺制程的革新和新技术的应用，处理器的性能一直在稳步提高。但目前而言，无论是AMD还是Intel，只通过提高倍频来制造更高主频产品的办法似乎已经走到了尽头：AMD的产品一直无法突破3GHz大关，Intel的4GHz的Netburst微架构处理器也已经破产。

最终，双方才发现采用更先进的微架构，使处理器工作在更高的外频时钟下才是获得强大性能的可行办法，Core 2 Duo处理器的面世可以很好地说明这一点。但这样又产生了一个新的问题：随着处理器外频的不断提高，前端总线也相应提高，同时对内存带宽的要求也大大提高。这必然要求有更高频率的内存与之搭配。

随着高端处理器的陆续上市，DDR2 667内存已经渐渐不能满足高端处理器对内存带宽的需求，DDR2 800内存将逐渐替代DDR2 667成为市场的主流。但随着处理器频率的不断提升，即便是DDR2 800内存也会逐渐成为系统性能提升的瓶颈。由于DDR2的数据传输频率发展到800MHz时，其内核工作频率已经达到了200MHz。因此受到DDR2内存本身设计的限制，其频率不能满足更高带宽的平台的使用，再向上提升较为困难。这就需要采用新的技术来保证速度的可持续性发展，所以早在几年前便被提出的DDR3内存呼之欲出，用以满足更高带宽的需求。