AMD看淡DDRⅢ Socket AM3计划延至后年

AMD原规划于2007年第三季推出Socket AM3，但近日改变策略将延至2008年中登场，而支持新一代4核心处理器及K8L微架构的重任，将改由Socket AM2+力撑全场，据主机板（MB）业者表示，AMD此次计划变动主要是看淡DDRⅢ内存模组的交接速度，因此，英特尔（Intel）再次成为DDRⅢ内存模组的开荒牛。

根据AMD先前向MB业者表示，AMD原订以全新K8L微架构处理器搭配Socket AM3面市，并把DDRⅡ及DDRⅢ内存控制器共存，可兼容AM2、AM3主机板，摆脱上一代754、939与AM2转换期接口不兼容问题，然在AMD评估DDRⅢ内存模组的交接速度，且可能对MB业者造成混乱后，决定延后Socket AM3面市时程。

MB业者指出，由于全球第一大内存供货商南韩三星电子（Samsung Electronics）先前曾表示，虽然DDRⅢ内存模组将会成为未来桌上型计算机（DT）内存模组的主流，且三星已成功产出DDRⅢ-800、1066及1333工程样本，并提供给各处理器及芯片组生产商，预计2007年第二季会逐步进入市场，但在2008年中不会出现与DDRⅡ内存模组有明显的转换动作，也因此若将DDRⅢ提早内建于处理器内，只会让成本上升，但实际效益却不明显，因此AMD欲延后Socket AM3面市计划，改以Socket AM2+代替，只支持DDRⅡ内存模组。

此外，MB业者也指出，Socket AM3处理器可同时兼容Socket AM2、AM3主机板，Socket AM3主机板则不能支持旧有Socket AM2处理器，预估Socket AM3处理器初期上市仅达AMD整体出货比重约1成，因此MB业者均对推出Socket AM3产品反应冷淡，而为避免让英持尔有机可乘，AMD遂祭出Socket AM2+，成为K8L过渡期最佳方案。

MB业者亦认为，Socket AM2+基本上和Socket AM2完全相同，分别只在于芯片组提升至支持Hyper-Transport 3.0，让处理器频宽提升至4.2GT/s，由于Hyper-Transport 3.0拥有向下兼容的特性，因此不论K8或是K8L微架构处理器，均可以采用Socket AM2或是AM2+主机板，可让MB业者不用再经历转换期接口不兼容，可能导致的库存屯积问题，MB业者均称赞AMD此举贴近市场，较对手善变策略更为善解人意。

另据AMD最新处理器产品规划，Socket AM2于2007年初将占AMDDT处理器出货量约95%，预计2007年第三季Socket AM2+将会面市，首季出货比重不到5%，其因在于初期只会针对4核心应用为主，之后将会进一步开放至各阶级型号，2007年底前，Socket AM2+将会占DT处理器整体出货比重约15%。