【IDF 2005-北京】再见Rambus之XDR内存

Rambus公司是本届IDF 2005北京分会的银牌赞助商，笔者在Rambus展台有幸遇到了三年前结识的一位Rambus技术专家，甚是惊喜。

本次Rambus展示的主角就是XDR内存技术，当然还包括它的PCI-E总线方案，据展台上的资料显示，一些芯片组厂商已经采用了Rambus的PCI-E总线单元，由此可以看出，Rambus已经从单纯的DRAM技术开发商转变成包括内存总线在内的总线技术开发商，这一点从索尼PS3将采用它的FlexIO总线就可以体会到。

Rambus公司展示的XDR内存参考设计样板，据Rmabus工程师介绍，这个3.2GHz（时钟频率400MHz）参考设计平台的PCB为4层板设计。图中黄圈的部分为XDR芯片

关于XDR内存，我们在去年就已经专题介绍，在此不再多说，而从参考设计样板中可以看出，XDR所用PCB的设计相对来说更为简洁（Rambus展台还有用于对比的现有显卡的PCB展示，从中可以看出并行设计与串行设计之间的差异）。而由于串行传输+弹性相位技术（FlexPhase）设计，使XDR在布线时不再为线径长度匹配所困扰。而XDR参考板的4层设计中，第一与第四层为信号线，第二与第三层为接地层，在下图的XDR芯片特写中，就可以看出其布线相当的“爽快”。

展示用的XDR芯片来自于在XDR领域最为积极的日本东芝公司，右边芯片的Logo虽然不是TOSHIBA的标志，但Rambus的“R”标志旁边的象形标识“T”就代表了东芝，芯片容量为512Mb，位宽16bit，逻辑Bank交错工作周期40ns。这两枚芯片合计总容量为128MB，位宽32bit，是XDR控制器中XIO的标准位宽（4个字节），总带宽达到了12.8GB/s

目前，XDR的最高数据传输速度已达6.4GHz（时钟频率800MHz），在未来将达到8GHz（时钟频率1GHz）。据悉，由于索尼将在PS3上采用XDR内存，为其提供25.6GB/s的内存带宽支持，而PS3的GPU部分由NVIDIA来负责，因此NVIDIA也正在对XDR进行系统的研究和测试。其实，从板卡设计的角度来看，在高速的数据应用中，XDR的优势的确相当显著，不知NVIDIA会不会借助在PS3上的开发经验，而将XDR控制器引入到它的显卡设计之中来。