扫一扫
分享文章到微信
扫一扫
关注官方公众号
至顶头条
计算机存储芯片制造商美光与三星近日同时宣布，由它们领导的混合存储立方联盟已经发布了混合存储立方的第一份规范草案，该草案初步制定了混合存储立方的接口规范。
混合存储立方是一种先进的存储芯片，如果研发成功，它将使计算机性能飞速提升。例如，未来采用混合存储立方的内存，它的传输性能将比现役的DDR3内存快10倍以上。
除了美光与三星之外，混合存储立方联盟的成员还包括了全球不少大牌企业，例如ARM、惠普，IBM、微软等等。
据悉，最终版的混合存储立方规范预计将于今年年底面世。
如果您非常迫切的想了解IT领域最新产品与技术信息，那么订阅至顶网技术邮件将是您的最佳途径之一。
现场直击｜2021世界人工智能大会
直击5G创新地带，就在2021MWC上海
5G已至 转型当时——服务提供商如何把握转型的绝佳时机
寻找自己的Flag
华为开发者大会2020（Cloud）- 科技行者
京公网安备 11010802021500号