Xiotech发布混合ISE架构 首次支持SSD

Xiotech近日向其Intelligent Storage Element（ISE）架构中增加了刀片，该架构融合了硬盘和固态盘（Xiotech称之为Hybrid ISE），标志着ISE架构首次提供固态盘支持。

Xiotech采用来自Smart Modular Technologies的MLC固态盘，配置固态盘的Hybrid ISE系统提供了5年质保，相比之下，来自其他厂商的多固态盘阵列提供3年质保。

在一个原始容量为14.4TB（大约有10%的容量来自固态盘，其他容量来自2.5英寸SAS驱动器）的3U系统中，Xiotech宣称该系统在内部测试的性能接近64000 IOPS。该配置的定价大约是100000美元，也就是每TB 7000美元，每IOPS 1.56美元。

据Xiotech称，用户可以将性能扩展至每机架900000 IOPS。

Xiotech首席策略官Jim McDonald表示：“我们正在平衡硬盘和固态盘，而不是像其他支持固态盘的厂商那样在容量和性能之间取得折衷。”

Xiotech硬盘-固态盘混合系统的一个关键技术是该公司的Continuous Adaptive Data Placement (CADP)技术，它不需要用户介入就可自动将数据放置在合适的存储层（硬盘或者固态盘）中。

McDonald表示：“CADP实时地监控硬盘上的数据访问模式，并将数据自动迁移到固态盘上。”

Hybrid ISE的另外一项特性是Application Profiling功能，也就是系统分析应用I/O模式以消除或者缓解I/O“风暴”。

为了提高基于固态盘的刀片的可靠性或者耐用性，Xiotech结合了Smart Modular的on-drive技术和改善可靠性的技术。

Hybrid ISE可以配置采用20个100GB固态盘和20个900GB硬盘、8GB内存、8个8Gb光纤通道前端端口。通过发布Hybrid ISE，Xiotech迁移至针对内部驱动器互连的6Gb SAS（上一代采用光纤通道）。