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三星今年半导体投资$61亿 首增芯片生产线

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据路透社报道,三星预计本年度的半导体业务投资将达到7万亿韩元(约合61亿美元),并打算新投建一条芯片生产线。韩国另一芯片大厂海力士将本年度的预算都用在了产品设备升级上,并没有增设新生产线的计划。

作者:以军 来源:驱动之家 2010年1月25日

关键字: 海力士 三星 半导体 存储芯片

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据路透社报道,三星预计本年度的半导体业务投资将达到7万亿韩元(约合61亿美元),并打算新投建一条芯片生产线。

三星在去年10月份曾经表示,他们计划于今年在其存储芯片业务上的投资将超过5.5万亿韩元,这也意味着三星将大多数的半导体资金用于存储芯片业务上。

报道还指出,三星正计划在韩国新建一条芯片生产线,这将是三星近些年来首次增设新芯片生产线。

不过三星发言人并未对上述报道做出评论,并表示尚未决定是否增设新生产线。外界预计三星将在1月29日的季度财报发布会上给予更多信息。

此外韩国另一芯片大厂海力士将本年度的预算都用在了产品设备升级上,并没有增设新生产线的计划。

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