科技行者

行者学院 转型私董会 科技行者专题报道 网红大战科技行者

知识库

知识库 安全导航

至顶网存储频道英特尔美光为闪存行业合作开创先例

英特尔美光为闪存行业合作开创先例

  • 扫一扫
    分享文章到微信

  • 扫一扫
    关注官方公众号
    至顶头条

英特尔与美光公司扩展合作开发34纳米NAND闪存芯片的举动可能会引发更多传统行业竞争对手之间的合作投资。这对最终采购固态盘(SSD)或者其他配置了NAND芯片设备的企业用户来说是一个好消息,因为这些用户对那些价格极具竞争力的产品所具有的高质量服务颇感兴趣。

作者:存储时代/月之暗面(编译) 来源:Stor-age.com 2008年12月12日

关键字: NAND 固态盘 SSD 美光 英特尔 闪存

  • 评论
  • 分享微博
  • 分享邮件

英特尔与美光公司扩展合作开发34纳米NAND闪存芯片的举动可能会引发更多传统行业竞争对手之间的合作投资。这对最终采购固态盘(SSD)或者其他配置了NAND芯片设备的企业用户来说是一个好消息,因为这些用户对那些价格极具竞争力的产品所具有的高质量服务颇感兴趣。

这所以这些竞争对手之间愿意达成合作关系的主要原因是“现在建造一座新的芯片制造厂的成本通常在30~40亿美元。”英特尔与美光的合资公司IM Flash Technologies主管Dave Baglee这样表示。他说:“在你真正开始生产出产品之前,这是一笔庞大的开支。你还得操心生产出来的产品是否能够在市场中销售出去。”

由于经济危机的原因,技术公司和企业在决定购买高性能NAND闪存芯片和固态盘之前都非常谨慎。

通过共享生产工厂,英特尔和美光不需要另外建造他们自己的制造车间。现在两家厂商之间的合作将更进一步,英特尔在计算处理和闪存方面的专业经验以及美光在DRAM和内存制造方面的经验将更好地结合到一起。

当然这也存在着一些挑战,例如如何维护自己的品牌和产品线、如何确保不会因为共享过多信息而使合作转变称为竞争。

美光公司内存系统开发副总裁David Klein表示:“两家厂商将在研发、设计、制造以及质量保证的一整套流程中紧密合作。不过,一旦产品生产出来,我们就会各做各的。英特尔会自己选择如何包装和推销这些成品,我们也是一样。在市场方面我们仍然是竞争对手。”

这种合作非竞争模式是企业与技术公司相互合作的良好开端。

英特尔营销经理Troy Winslow表示:“一直以来NAND市场就上演着向下一代压印技术的激烈竞争。随着这种情况的发生,成本也以每年30%~40%的速度减少。由于压印损耗每12到15个月为一个周期,因此你可以把成本节约转嫁给终端用户。”

用户从新一代压印技术所能获得另一好处是扩展的容量——这也就意味着事半功倍。Winslow表示:“几年前你在市场中可以看到64MB的USB Key。现在,NAND容量已经普遍在8GB到16GB的范围内。在消费市场方面,一个iPod MP3播放器的总容量甚至可以赶上一个芯片的容量。在固态盘市场,我们还通过加强固态盘容量来提高成本效率。”

通过提高容量,34纳米NAND可以加速企业对固态盘技术的采用,尤其是在随机IOPS下(通常占到了大多数计算机操作系统80%的时间)。Windslow表示:“现在我们可以看到,1.5万转的驱动器更新速度非常快,这些驱动器可以处理随机IOPS,但却与SATA驱动器和固态盘是不一样的。也就是说,未来固态盘不会取代所有硬盘驱动器,我们将看到这两种技术在IT环境中的共存。”

英特尔与美光通过合作在NAND闪存技术方面取得的突破性进展不仅仅是NAND芯片体积的缩小。两家厂商合作研发的34纳米NAND芯片还有可能影响到整个市场。

Winslow表示:“这是因为闪存技术与计算机处理器这样的技术是背道而驰。当你缩小了闪存的体积,这实际上增加了开发的难度。闪存的特别之处在于,它不像计算机处理器那样能够马上获得性能上的提升。体积越小闪存越不可靠而且速度越慢。我们的设计团队能够实现这项技术的稳定,这也是为什么我们认为与美光合作开发的34纳米技术具有如此大的影响力。”

这并不是英特尔在固态盘市场的唯一合作关系。本月初,英特尔宣布与日立环球合作开发和提供SAS和光纤通道、面向服务器、工作站以及存储系统的企业固态盘。此举将有望把企业级固态盘的性能、容量和能效水平推向一个新的高度。

英特尔与日立这次在固态盘方面的合作结合了两家厂商在内核方面的优势,日立带来了SAS和光纤通道接口技术以及稳定的用户群,而英特尔带来了34纳米NAND闪存设计和制造经验。

市场分析和研究机构Taneja Group创始人Arun Taneja表示:“这次合作是未来发展趋势的一个重要风向标。未来五年我们将看到闪存固态盘的普及。”

英特尔与日立的合作关系使两家厂商能够分担高易失性市场价格动荡的风险,目前这个市场呈现供大于求和价格疲软的现象。在这种共同开发环境下,两家厂商还可以共同分担新产品开发的成本和风险。

两家厂商合作开发的产品将在明年12月开始进行取样和测试,在2010经过用户的测试认证之后在2010年末正式投入市场。

    • 评论
    • 分享微博
    • 分享邮件
    邮件订阅

    如果您非常迫切的想了解IT领域最新产品与技术信息,那么订阅至顶网技术邮件将是您的最佳途径之一。

    重磅专题
    往期文章
    最新文章