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东芝与美国SanDisk发表了通过采用43nm工艺和2bit/单元多值技术实现的16GbitNAND闪存(演讲序号23.6)。芯片面积仅120mm2,可封装在超小型存储卡“microSD”内。新产品配备了控制栅极驱动电路和存储阵列上的电源总线,NAND串数延长至66个,减小电路面积9%以上。演讲题目为“A 120mm2 16Gb 4-MLC NAND Flash Memory with 43nm CMOS Technology”。
两公司在2007年12月10~12日于美国华盛顿召开的电子元件技术国际会议“2007 International Electron Devices Meeting(2007 IEDM)”上,公布了用于实现此次16Gbit产品的制造技术详情。存储单元采用浮游栅极构造。通过将存储单元的控制栅极和浮游栅极间的绝缘膜(IGD:inter-gate dielectric film)厚度减薄到不足13nm,同时实现了多值记忆和高速写入。此外,由于字线采用钴矽化物材料、位线采用铜材料,所以减小了行解码器和位线控制电路的面积。
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