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至顶网存储频道DRAM价格低迷 08年第一季度封测代工价格难免下滑

DRAM价格低迷 08年第一季度封测代工价格难免下滑

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DRAM市况自第二季度起需求不尽理想,价格节节下滑,后段测试价格下半年就调降10~15%,在512MB DRAM价格逼近1美元附近

作者:存储时代 hyy(整理) 2007年11月26日

关键字: 内存 DRAM

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DRAM市况自第二季度起需求不尽理想,价格节节下滑,后段测试价格下半年就调降10~15%,在512MB DRAM价格逼近1美元附近,DRAM制造厂商单季亏损将持续扩大,令后段封测业者对于2008年第一季度封测代工的价格不抱乐观,力成董事长蔡笃恭和泰林总经理卓连发等均认为下降压力大,福懋科副董事长谢式铭也坦言已有心理准备。内存封测厂商面对代工价格下滑趋势,将从提升生产效率及压低基板材料成本着手,期能力守第一季度毛利率与2007年第四季度持稳。

DRAM价格在第三季度512Mb的DDR2报价持续下滑至1美元附近,使DRAM厂商获利不佳,为持续降低成本,要求对后段封测厂商降低,估计封测代工价格下半年约下滑10~15%左右。观察2008年第一季度,以产品季节性循环而言,第四季度向来为销售旺季,来年第一季度为IC产品需求淡季,但2007年第四季度因次级房贷及高油价冲击,旺季恐将不如预期,不利于2008年第一季度,将使淡季更淡。再从供给面而言,目前12英寸晶圆持续扩产,并将12英寸产能往70纳米制程布局,使得产量增加,内存封测厂商联测科技副董事长蔡宗哲曾说过, DRAM产能供过于求的情况恐怕到2008年底以前都不会改善,换言之,DRAM厂商未来一年都会呈现亏损的局面。

在上游厂商面临亏损压力下,首当其冲的势必为后段封测厂商。力成董事长蔡笃恭直指2008年第一季度ASP确实会有下滑压力;泰林总经理卓连发也说,DRAM厂商晶圆持续开出,在目前价格仍未见起色下,降低成本压力有增无减,因此他担忧2008年第一季度ASP可能也会有下滑疑虑。福懋科董事长谢式铭表示, DRAM厂商势必会要求后段厂降价,福懋科已有心理准备。

谢式铭指出,此时封测厂商也必须共体时艰,思考如何降低成本,让上游厂商在价格不佳之际,多少有弥补作用。他说,封测厂商的条件基本的竞争优势要有,福懋科封装良率99.96%、测试99.98%及模块良为99.99%,良率高才能替客户减少损失。其次该公司交货时间比同业为短,至少节省30%时间。而且封测厂商追求规模提升,降低固定成本,加上产品多元,让ASP仍得以持稳。

蔡笃恭亦表示,该公司面对ASP下滑已作好准备,基板是占最大比重的材料,要求基板供货商降低,同时也从效率着手,透过改变制程以生产更多的模块,节省成本,他希望2008年第一季度毛利率能够做到与第四季度持平的水平。

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