Gartner：2017年全球半导体资本支出预计增长2.9%

据Gartner称，2017年全球半导体资本支出预计将增长2.9%达到699亿美元，这要低于2016年的5.1%（见表一）

"2016年这个强劲的增长主要是受到了2016年底支出增长的推动，这可能是由于NAND闪存存储短缺导致，而这个情况在2016年底更为糟糕，并且在2017年大部分时间持续下去。这是由于智能手机市场好于预期，推动了我们最近一个预测期内NAND开支的升级，"Gartner高级研究分析师David Christensen表示。"2016年NAND支出增长31亿美元，很多相关的晶圆工厂设备这部分增幅要高于我们此前的预期。热、磁道和植入部分2017年预计分别增加2.5%、5.6%和8.4%。"

与2016年年初相比，半导体市场预期有所改善，特别是在内存方面，这主要是由于更强的定价和智能手机高于预期的表现。内存早于预期的复苏将推动在2017年的增长，而且关键应用方面的变化也将带来小幅提升。

表一：2015年到2020年全球半导体资本支出和设备支出预测（单位：百万美元）

来源：Gartner（2017年1月）

晶圆代工的增长仍然超过半导体整体市场，苹果、高通、MdiaTek以及HiSilicon的移动处理器是领先节点晶圆的需求推动器。特别是高速4G过渡和更强大的处理器带来比上一代应用处理器尺寸更大的模片，要求有晶圆代工厂的更多28纳米、16/14纳米和10纳米晶圆。来自集成显示驱动器控制卡和指纹ID芯片以及有源矩阵有机发光二极管（AMOLED）显示驱动器集成电路（IC）的非领先技术将继续保持强劲。