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全球三大硬盘厂商一致认为垂直记录技术(perpendicular recording technology)可以融入1 Tbit/sq inch(每平方英寸容量为1Tb的)硬盘驱动器 。预计到2010年,2.5英寸1TB硬盘、3.5英寸 5TB的超大容量硬盘将会面市。
希捷、日立、西部数据都 已经证实:通过使用垂直记录技术可以实现1Tb/sq。在这之前,希捷也曾单方面的暗示过这是切实可行的。
目前硬盘的实密度是每平方英寸250Gb ,此密度水平推进了2.5英寸硬盘的流行。2.5英寸硬盘比主流的3.5英寸硬盘更省电,并且能够为磁盘阵列提供更高的I/O水平。例如,东芝有一款硬盘密度为254.8Gb/ sq的笔记本产品,一个双碟片装2.5寸硬盘容量可达320GB,SATA接口。
西部数据CTO Hossein Moghadam说:“现在,每平方英寸存储1Tb是可行的”。
希捷CTO Martk Re,看起来更看好这项技术,他说“我们已经有了很可靠的想法通过利用垂直记录技术实现至少1兆兆位每英寸的密度”。
硬盘三强表示2015年之前,1Tb/sq硬盘将会面世,热辅助磁记录(HAMR=Heat Assisted Magnetic Recording)或称激光磁记录也将会有助于提高硬盘密度。
当垂直记录技术退出历史舞台时,存储行业的厂商将会投入高额资本来研发新的技术。目前,被看好的是HAMR即热辅助磁记录技术。如果能够推迟这个技术转变的话,制造商们就可以相应延缓在新技术开发方面的支出。
以下是一个预计的时间表:
2007年:254Gb/sq面世,一个双碟片装2.5寸硬盘容量可达320G
2011年:500Gb/sq面世,一个2.5英寸硬盘可达640GB
2015年:1Tb/sq-inch面世,结合HAMR技术,一个2.5英寸硬盘容量可高达1.28TB 。
事实上,每四年我们就可以看到硬盘容量翻一番。一机架2.5英寸硬盘,比如40个,到2011年它们的总容量将是25TB,到2015年将会是50TB。
同时,我们也不能忘记3.5英寸硬盘。到2015年,一个低端阵列的单机容量将会达到24TB。以DELL目前的PowerVault MD3000产品线来说,阵列支持3.5英寸SAS硬盘。目前,内置15块3.5英寸硬盘,容量可达6TB。硬盘密度提高以后,到2011年单机容量为12TB;2015年,则可以升至24TB。
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