西数3D NAND芯片问世 手机Pad有望扩容至256G

进入2017年，各大闪存厂商纷纷加紧研发堆叠层数更高的3D NAND，以期占领市场，进一步扩大份额。

近日，完成收购闪迪的西数宣布，推出旗下首款基于3D NAND闪存颗粒、容量高达256GB的7350系列iNAND正式问世。

据悉，该款产品是由西部数据旗下的SanDisk负责研发和生产的，此外该款产品是首次采用先进的3D NAND技术，符合eMMC 5.1规范协议，有助于提高存储的性能、容量和数据保留，并为下一代移动设备（如：智能型手机、平板等）提供的更加理想的解决方案，预计该新品将从Q2开始给OEM厂商供货。

西部数据嵌入式解决方案副总裁表示，新的7350系列结合了3D NAND技术和最新的架构，具有卓越的性能和成本效率。我们可以使智能型手机厂商的主流机型提供高容量，满足消费者AR/VR高品质的4K超高清视频播放。

7350系列iNAND采用的第四代SmartSLC技术，可快速且智能地即时响应移动用户不断变化的需求，也有助于提高移动设备的连续读写速度，使其速度能够提高到2Gbps(即256MB/s)，与上一代嵌入式产品相比，传输速度可提高40%，随机读取性能高达22K IOPS，给消费者更快，更好的体验。