全球DRAM产能移转 台系模组和封测厂商有喜有忧

全球内存厂商纷纷将DRAM产能移转至NAND型闪存，不但使DRAM价格止跌回稳，同时也影响了下游模组厂商及封测厂商的营运，其中，内存模组厂商在经历了第一季度的谷底后，第三季度的营运将逐渐起飞。随着下半年旺季的逐渐到来，威刚、创见、劲永、商丞、品安等厂商的盈利幅度有望同时增长；至于封测厂商，则视DRAM产品占业务的比重而有不同影响，力成和南茂DRAM部分订单虽然不尽理想，但NAND闪存占比重的近2~3成，6月份营收不仅比5月有所增长，而且还有望挑战单月历史新高，至于泰林和华东则因为DRAM业务比重较高，6月份营收创下了2007年以来的新低。

6月中旬以前，由于DRAM市场的疲软，晶圆厂商的价格压力有增无减，因此，除韩系内存厂商海力士（Hynix）将约10%的DRAM产能调拨移转为生产闪存之外，各晶圆厂商为降低成本，调高了有效测试（eTT）的比重，而且由日系厂商延伸到了台系厂商，导致测试时间大幅减少，内存厂商调节产能动作虽然有助于减少DRAM市场供给，使得价格开始止跌反弹，但是对下游模组厂商及封测厂商却会产生不同的效果。

对模组厂商而言，虽然目前仍在PC需求的淡季，但6月份DRAM价格止跌回稳，守住了2美元的关卡，使模组厂商的库存管理压力减少了许多。内存模组厂商表示，第三季度开始进入PC传统旺季，加上目前DRAM价格已经相当便宜，预计将逐渐刺激消费者换机和升级内存的意愿，因此，对DRAM模组的买气有正面帮助，DRAM模组第三季度可以看到明显的增长。

台系模组厂商指出，PC厂商6月份的DRAM库存水位相比5月已经明显攀升，显示了PC厂商针对第三季度传统旺季的备货动作已经持续一阵子，这也是DRAM价格逐渐脱离谷底的原因之一。至于NAND闪存方面，近期受到内存厂商在50纳米制程遭遇转换不顺的影响，加上苹果（Apple）开始针对iPod和iPhone准备下半年的库存，包括三星电子（Samsung Electronics）、东芝（Toshiba）、海力士、英特尔（Intel）等，2007年下半年的供货都以苹果为优先，现货市场有可能会出现供给不足的情况，预计第三季度NAND闪存的价格有可能会水涨船高。

而随着DRAM模组和NAND闪存相关产品如U盘、闪存存储卡等买气上扬，内存模组厂商营运可望脱离第二季度的谷底，第三季度营运增长幅度将会进入高峰期，预计营收季度增长率将以20%起跳，且旺季行情至少可延续到10月。

闪存创造封测商机

不过，相比模组厂商的大好前景，封测厂商则是好坏参半。由于内存厂商将产能移转至了NAND闪存，带动了闪存的后段需求，其中，力成6月营收可望直逼新台币19亿元（约5800万美元），将刷新18.6亿元新台币的历史纪录，该公司先前已经预告4月是营运谷底，5月营收已回升至18.51亿元，比4月增加了3%。力成目前封装产能利用率约为90%、测试则是85%，下一季度有望提高约5个百分点。

南茂方面则预计6月可达16亿元新台币（约4870万美元），比5月有微幅的增长，该公司目前产能利用率仍维持在80%左右，第二季度营收预计比第一季度增长5%以上，单季营收将挑战58亿~60亿元新台币（约1.77亿至1.83亿美元），而且第三季度正处于旺季，加上DRAM需求回升，有助于代工价格止跌回稳，加上各DRAM厂商相继转入80纳米、70纳米及65纳米等制程，带动测试时间的需求，南茂预计第三季度产能利用率有望回升至85%~90%。

DRAM封测未见增长

不过，泰林6月的营收最为惨淡，预估6月营收将比5月下滑15%以上，如此一来，该公司第二季度营收增长预估需要第二次下调，将由原先的7%~10%，调降为5%，如今恐怕将再向下调整为约2%。

另一家以DRAM封测为主的华东，5月营收创下了2007年以来的单月新低，仅6.15亿元新台币（约1870万美元），预计6月业绩仍在低谷徘徊。根据法人的估计，华东第二季度营收将少于第一季度，然而该公司仍然维持第二季度营收与第一季度持平的预测。不过，该公司因为业外损失缩小，有助于提升盈利表现，预估第二季度盈利有望比上季增长50%。