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WD和Xyratex共同探讨未来硬盘技术发展路线图

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从最近西部数据和Xyratex与投资分析师的讨论可以看出,磁盘驱动器产业似乎已决定了未来技术的使用及顺序。

作者:Sibyl编译 来源:Stor-age.com 2010年11月9日

关键字: SSD HAMR Xyratex WD

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从最近西部数据(Western Digital,以下简称WD)和Xyratex与投资分析师的讨论可以看出,磁盘驱动器产业似乎已决定了未来技术的使用及顺序。

随着磁化位区域越来越小导致数据存储可靠性降低,当前的垂直磁记录技术(PMR)也逐渐失势。有两种长期技术可以克服这一点:热辅助磁记录(HAMR)和位规则媒介(BPM)与PMR,另外通过使用叠加写入(Shingle writie)技术中的部分叠加磁道,短期促进面密度的提高。

当前的垂直磁记录技术(PMR)由于在磁化位区域的规模持续减少导致数据存储的不可靠,渐已失去势头。存在着击败它的两种长远技术:一同通过使用叠加写入(Shingle writie)技术中的部分叠加磁道,短期促进了面密度的提高。

WD首席财务官Wolfgang Nickl昨日与金融分析师会面并提供了三步走技术路线图。他预测,2013年将移至叠加写入,2014-2015年期间移至HAMR或E/HAMR(能源/热辅助磁记录,Energy/Heat-Assisted Magnetic Recording),大约2020年左右将会移至BPM。正如Stifel Nicolaus的分析师Aaron Rakers所注意到的那样,这些日期都晚于先前的预测。

同时,Xyratex存储基础架构业务执行副总裁Harold Lehon也表示,之前面密度一直保持每年40%的增长率,但如今逐渐放缓,可能会降至25%。Lehon称,他认为叠加写入到2015年才能实现,这比WD所给数据要晚两年。

关于叠加写入:Lehon认为它能使面密度达到每平方英寸1.5TB,由于大数据读取、存储和重写操作,磁道将会被重写,这将需要磁盘驱动器板载控制器中的NAND闪存。

磁盘驱动器行业可能会在2014年开始实施HAMR技术,在此之前处于开发阶段。它将使面密度达到4TB/sq2的水平。

Xyratex表示,在此之前,厂商可以提高驱动器的盘片和磁头数量,以弥补面密度的缓慢增长,仍提供逐年增长的容量。

鉴于WD是希捷以及存储技术联盟(被设立来通过全行业的技术发展)其他成员的合作伙伴,这就暗示着HAMR已被确定成为采用的主要方式,BPM紧随其后。另外厂商之间似乎还达成了共识:叠加写入是可行的,但WD与Xyratex之间并没关于它可能引进的协议。

考虑到闪存对PC硬盘驱动器销售的影响,Nickl表示,购买的PC机中大约有2%是采用SSD(固态硬盘),一个256GB的PC用SSD的花费是其他相同容量硬盘的17倍。他估算,到2020年SSD面密度曲线将呈30%的上升,同时硬盘驱动器面密度的增长率将达到33%。

Nickl预测WD在2011年的第四个季度将投产企业级SSD产品。WD也在观望混合驱动市场(也就是希捷板载闪存的Momentus XT),但并未透露WD是否决定推出类似的产品。

因此,我们将会在2014年推出PMR的下一代产品,可能看到HAMR产品的引入,在此之前,叠加写入将有可能扩展PMR的容量。

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