日立环球存储最新固态盘已进入样本阶段

日立环球存储刚刚在官网上发布了即将上市的企业级固态盘产品图，就有人曝光了一份关于该产品的FAQ文档，提供了日立环球存储固态盘计划的更多细节，它要比我们想象的更先进。

FAQ文档通常是提供商罗列出的一些关于其产品和服务的常见问题。这份日期是8月27日的文档显示，日立环球存储的固态盘已经通过了OEM厂商的认证。

“我们已经完成了开发工作，并在2010年上半年已经将固态盘的初步样品交予我们的客户。我们的重点一直是出货具备最高性能、耐用性和可靠性的产品，以满足客户需求。为了确保一流的产品，开发工作比预期的时间长一些，因为我们增加了更多功能和进行更多测试以满足我们严格的质量和可靠性标准。我们将在2010年下半年开始批量出货。”

这里提到的客户是一些未透露的顶级企业级全球OEM厂商，可能包括戴尔、EMC、HDS、惠普和IBM等。其他还可能包括BlueArc、Compellent、Data Direct、Fujitsu、Isilon、NetApp、Panasas和Pillar。

日立环球存储公司表示，采用6Gb SAS接口的固态盘将是2.5英寸的，而采用4Gb光纤通道接口的固态盘将是3.5英寸的。这两种固态盘都使用了SLC闪存，“两款产品将提供超高的持续数据传输率（MB/s）和IOPS性能，同时满足用户对数据完整性和耐用性的需求。”

该公司预计，从一家或者多家OEM客户那里出货的产品将在今年年底到明年上半年面市。

该公司强烈暗示，将开发面向企业级、读取密集型应用的MLC闪存驱动器，并暗示可能在2011年下半年发布。

经过证实，日立环球存储正在与Intel合作开发固态盘，并宣称将单独贴牌和销售这些产品。