希捷计划2017年推HAMR 叠瓦式方案尚无定论

希捷公司已经就即将推出的新型磁盘技术方案作出说明，并预计将于2017年推出HAMR产品（即热辅助磁记录技术）。

我们对于希捷宣称的现有垂直磁记录技术（简称PMR）时代即将终结的说法则另有判断。随着磁道宽度的进一步缩小以及由此实现的单碟片磁道总量提升，这一传统技术的生命力再度得到延续。这项技术被称为二维磁记录（简称TDMR）方案，预计将在2016年与广大用户见面。

希捷公司在一次投资方会议上公布了以下内容，而我们从尼古拉斯公司总经理Aaron Rakers口中得到转述。TDMR将具备每平方英寸1.6Tb存储密度，这一水平较传统PMR高于15%; 虽然比例并不太高，但足以填补2017/2018年热辅助磁记录产品全面推出之前的这段容量提升空白期。届时每平方英寸存储密度预计将一举跃升至5Tb——这样的增长水平相信足以让绝大多数朋友满意了。

第一款搭载HAMR技术的产品可能会在2016年下半年首度亮相。

现有PMR技术的每平方英寸存储密度约在550到750Gb区间。假设下一代PMR能够将存储密度进一步提升至每平方英寸850/900Gb，那么接下来的TDM技术则在此基础上实现15%容量增幅、即将每平方英寸存储密度推向1Tb。然而除非有其它什么技术方案能够推动容量上涨——例如叠 瓦式TDMR驱动器——否则每英寸1.6Tb的存储密度目标恐怕无法实现。

那么具体时间表该如何安排？

• 2014年末: PMR –每平方英寸550-750Gb
• 2015年: PMR技术改进，每平方英寸850/900Gb
• 2015年: 叠瓦式PMR，每平方英寸1Tb
• 2016年: TDMR 初代，每平方英寸1Tb（存疑）
• 2016年: 叠瓦式TDMR，每平方英寸1.3Tb（假设）
• 2017年: HAMR初代，每平方英寸2Tb（假设）

需要存疑的部分太多，包括我们是否真能迎来依靠磁道交错实现容量提升的叠瓦式TDMR产品，而未来的HAMR到底会以标准磁道宽度出现还是直接采用TDM HAMR形式？增加用于读取/写入的磁头数量将大大增加产品的复杂程度——此外，直接在换代产品中使用TDM技术也似乎有些操之过急。

最后，我们还有可能迎来利用叠瓦式技术将容量提升至顶峰的HAMR驱动器。