DRAM和闪存景气续增温 南茂左右逢源

随着台湾DRAM厂商下半年积极跨入70纳米制程，其中茂德转换制程较为顺利，效益逐渐显现，对后段封装的需求增加，封装产能利用率回升。据了解，南茂集团第三季度封装产能的利用率将因此回升至85%。此外，南茂在NOR型闪存领域着墨较深，在旺季效应下，主要客户订单增温，闪存比重进一步提升，预期到第三季度将可达到20%，符合董事长郑世杰的预期。

受惠于近期DRAM价格止跌回稳，使台系DRAM厂商6月营收均较5月有所提升，着眼于未来价格持续上涨幅度有限，降低生产成本才是确保获利的不二法门，因此各家均积极转进70纳米制程。目前在主要台系DRAM厂商中，茂德7月高于6月产出量已逐渐增加，显示了转换进度较为顺利，同时晶圆三厂预计10月所有投片采用70纳米制程；华亚科也预计在第三季度开始量产，力晶12A、12B厂投片量已有70%以上导入新制程，而且良品率不高的问题已获解决。

在客户陆续导入70纳米制程下，晶圆产出增加，有助于提升后段封装需求，以台湾DRAM客户为主的南茂集团估计封装产能利用率将自第二季度的80%~85%，到第三季度提升为85%以上。未来DRAM厂商制程转换顺利与否仍须密切观察，因此现仍无法预期第四季度的情况。

另外，NOR闪存亦为南茂集团积极拓展的业务，该公司认为，NOR闪存业务下半年增长力道也不容小觑。由于在成本考虑下，NOR闪存厂商释出封测订单的情况将更为明确，其NOR龙头厂商Spansion已表态后段产能不再予以投资扩充，未来委托代工的情况更加明显，将受惠于中国台湾的封测代工伙伴南茂、京元电跟力成。

南茂因应客户需求，计划第三季度装机完成，估计NOR闪存比重将进一步提升。2006年底闪存比重17%，全年比重为15%。该公司董事长郑世杰希望2007年闪存比重可以提升至20%，预计第三季度即可达到上述目标。