爆料：希捷曾放弃Virident拱手让给西数

硬盘业务领军企业希捷公司率先获得针对企业级闪存新兴公司Virident的收购权——但他们放弃了，现在西数完全可以掏出6.85亿美元上演一出横刀夺爱。

这条略具爆炸性的消息来自希捷公司分析师会议上一份由尼古拉斯公司首席分析师Aaron Rakers撰写的报告。在Rakers看来，Virident无疑可算一块令人垂涎的肥肉，足以吸引包括西数在内的其它竞购者。

Rakers在报告中还爆出另一条猛料：希捷即将采用一种被称为“二维磁性记录（简称TDMR）的磁盘驱动器记录技术。在此之前，几乎没人听说过这种存储机制。

Rakers同时指出，希捷还表示将于明年上半年推出3D NAND且配备SAS接口的SSD产品。我们认为该产品将采用三星提供的3D V-NAND芯片。

为了让这款产品进一步锦上添花，希捷正在内部开发两款企业级SSD控制器。

TDMR

希捷认为硬盘驱动器记录技术在迈向HAMR（即热辅助磁性记录）技术之前，需要先以二维磁性记录（简称TDMR）机制作为过渡。TDMR似乎是一种临时性方案，类似于采用叠瓦式设计的SMR。另外，TDMR所能增加的磁碟密度只比SMR高20%。

希捷公司还表示，自身在今年八月的发布会上向与会媒体介绍叠瓦式方案与HAMR时，还没有建立起TDMR的明确概念。该公司指出，HAMR产品的集成工作要到2016年才正式开始，而那个时候TDMR产品的整合工作应该已经在进行当中了。

根据Rakers的说法，TDMR“能够提高磁盘产品的信噪比”。不过当我们在希捷官网上搜索TDMR时，却没能查到任何有用的信息——至少截至发稿时是如此。

而在谷歌上搜索“二维磁性记录”时，大家找到的则是一大堆与数据记录相关的论文。在其中一篇2010年10月由HGST提交给IEEE磁性存储协会圣克拉拉分会的材料（PDF格式，共59页）中，我们发现了关于TDMR叠瓦式技术的介绍。

文章指出：

• 二维磁性记录（简称TDMR）相当于叠瓦式写入加上二维回读；
• 二维回读意味着原先会造成延迟的磁盘转轴或磁头如今都将与三个或更多毗邻传感器元件相匹配。
• 再来看二维回读，这是一幅由多个磁道构成的完整“图像”——这样ITI（磁盘间干扰）将不再造成负面影响。ITI中包含数据信息，可由强大的读取装置加以提取。

TDMR原理图（2009年国际应用磁学会议，Y.Shiroishi，FA-01）

TDMR相当于对叠瓦式技术的一次拓展。所谓二维，是指用于保存信号信息的单一磁道（第一维）以及跨磁道磁盘半径范围（第二维）。大家一定认为这种设计会像叠瓦式方案那样降低写入操作的执行时间，然而研究人员们建议称，利用闪存缓存机制足以抵消二维设计带来的拖慢。

在我们看来，希捷将SMR与TDMR相结合的方针似乎是为了对抗HGST的充氦式驱动器——充氦式驱动器比传统磁盘相比，拥有更多存储碟片与读写碰头。

根据希捷公司的预计，SMR技术将打造出单体20TB容量的硬盘产品，其每平方英寸存储密度高达1.2TB，HAMR则将每平方英寸存储密度提升至5TB；这一轮大幅飞跃将使传统硬盘迎来显著的产能增长及容量递增，从而恢复其平价特性。