扫一扫
分享文章到微信
扫一扫
关注官方公众号
至顶头条
台湾力晶半导体（Powerchip Semiconductor）2008年4月8日为在台湾新竹县工业园内建设的、300mm晶圆存储器新工厂“P4”和“P5”举行了破土动工仪式（英文发布资料）。P4和P5将采用50nm以下工艺生产NAND闪存和DRAM。产能按晶圆投入量换算各为6万枚/月。两工厂的建设总投资额为2500亿元新台币，员工数量预定两工厂合计为3600人。
力晶在新竹工业园内已拥有3家300mm晶圆的工厂。新工厂实现量产后，产能将达到25万枚/月（按300mm晶圆投入量换算），“存储器产量将进入全球前三强”。
如果您非常迫切的想了解IT领域最新产品与技术信息，那么订阅至顶网技术邮件将是您的最佳途径之一。
京公网安备 11010802021500号