扫一扫
分享文章到微信
扫一扫
关注官方公众号
至顶头条
研究公司Strategic Marketing Associates(SMA)日前表示,闪存产能将在2008年首次超过DRAM内存。
根据SMA报告,闪存产能从2000年以来已经增长了四倍,达到相当于290万片200毫米硅晶圆的规模。相比之下,DRAM产能自那时起仅增长225%。
报告表示,从2005年到2008年底的三年间,闪存制造商增加的产能是之前四年增加量的六倍。
预计2008年和2009年,将有另外超过十座晶圆厂上线。SMA预计,当设备装机完成时,将带来每月相当于150万片200毫米硅晶圆的产能。
SMA总裁George Burns表示,“Alliances和三星是推动闪存产能增长的主要动力,东芝与SanDisk合资公司Alliances最近大幅增加产能,超过三星、Hynix和IMFlash的合并产能增加量。”
据悉,东芝与SanDisk合资公司包括Flash Vision、Flash Partners和Flash Alliance。Flash Alliance的Fab 4晶圆厂刚开始处理硅晶圆饼,当设备完全装配好,据称每月产能将达21万片300毫米晶圆。Burns注意到,“那将是全球最大的晶圆厂,产能几乎相当于50万片200毫米硅晶圆。”
如果您非常迫切的想了解IT领域最新产品与技术信息,那么订阅至顶网技术邮件将是您的最佳途径之一。
现场直击|2021世界人工智能大会
直击5G创新地带,就在2021MWC上海
5G已至 转型当时——服务提供商如何把握转型的绝佳时机
寻找自己的Flag
华为开发者大会2020(Cloud)- 科技行者