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近来全球NAND型闪存价格走势怪异,原本自7月中旬一路走跌,近期却突然翻多飙涨,内存业者透露,主要系2大供货商三星(Samsung)电子及海力士(Hynix)在高端制程产出均发生问题,导致供应突然降低,加上市场即将进入消费性电子需求旺季,NAND型闪存需求攀高,业界并预期8月恐将引爆一波大缺货。对此说法三星已予以证实,海力士则未回应。
NAND型闪存自7月初以来价格走势,宛如大洗三温暖般,一下价格急速上涨,但不到几周时间又迅速走跌,近期又开始呈现上涨趋势,其中,近期NAND型闪存价格上攻,主要系2大制造商在其晶圆厂最新制程技术出现部份问题,导致整体产出量完全无法因应客户端强烈需求。
内存业者指出,由于三星、海力士均希望加紧脚步,抢占更多市场占有率,因此,纷藉由制造成本优势,来吸引更多客户采用,而为要降低制造成本,可透过将制程技术再升级到下一世代,或是将原本采用堆栈才能制造更高容量闪存模式,更换为采用单一颗粒便能达到相同高容量模式,而三星及海力士则不约而同地转进所谓单一芯片及下世代制程技术。
三星表示,目前最新制程技术已推进至70纳米制程,且已开始采用70纳米来量产4Gb NAND型闪存。至于海力士方面,目前则已开始采用90纳米制程生产2Gb产品。不过,因为均是采用最新制程及单一芯片,因而迫使2大供货商在产出上出现问题,进而导致全球NAND型闪存出货量受到限制。
此外,当前又是市场需求渐入佳境期间,客户对于NAND型闪存需求有增无减,像是目前三星产出量已有高达70%左右产能,已被苹果(Apple)计算机及新力(SONY)一举包走。原本市场认为,三星已采用最新制程量产单一芯片4Gb产品,产出量应会增加,不至于没货,不料三星此一新制程却出现些微差错。
因此,原先采购者便将矛头指向海力士,希望藉由海力士新制程所生产单一2Gb产品,堆栈成为1颗4Gb芯片,但又遇上海力士同样在新制程遇上瓶颈。在2大供货商双双出现问题情况下,采购厂商只好将方向指向现货市场,进而导致闪存价格一路狂涨,预料到8月份将会引发新的一波缺货荒。
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