EMC发布闪电计划PCIe卡“雷电”接踵而至

Gartner分析师Matthew Brisse表示，固态盘是改变数据中心存储的真正动力。“它正在改变客户架构存储的方式以及SAN拓扑，传统SAN模式正在面临一定压力。”

Brisse表示，EMC的FAST软件是将数据迁移到阵列内不同类型的存储层中，包括固态盘、光纤通道以及SAS或者SATA硬盘，这实际上已经变成虚拟环境的一个I/O瓶颈。

Brisse把VDI环境称作“I/O搅拌机”，成百上千的工作站要求大量的IOPS。“当你把这样的环境做成一个分层系统，那么会开始将所有随机I/O放到FAST缓存中。这些算法将使其变得很缓慢。”

他补充说：“如果你将固态盘放进服务器，这时候我们就看到了规模效益。”

VFCache有些类似于Fusion-io出售的产品，但是容量少很多。EMC没有透露价格，但表示，与其他产品相比VFCache的价格更有竞争力。

Fusion-io出售的是容量高达10TB、性能130万IOPS和6.7GB/s吞吐量的PCIe闪存卡。

Fusion-io首席执行官David Flynn曾表示，EMC所做的公布验证了Fusion-io多年来取得的成绩。

他说：“他们正在使用SLC，以每GB计算的话其成本要高出3倍。他们会说这是个不错的东西，但是SLC不如MLC——即使是在企业级领域。”

Flynn打趣说，EMC使用SLC是因为他们依赖美光和其他组件厂商，而这些厂商并不具备Fusion-io那样可靠的MLC NAND闪存的能力。“如果他们通过美光采购组件的话，他们必须为此付出代价，支持是我们4到6倍的成本。”

Sorenson回击说，Fusion-io正在出售的是DAS产品，因为需要高容量点，EMC出售的是一款缓存产品，它是对后端网络存储的补充。

EMC一位新闻发言人表示，EMC预计未来的价格会“略低于Fusion-io”，不过她并没有说每块卡的价格是多少。

Sorenson表示：“我们很尊重Fusion-io，他们率先进入PCIe市场，并且做得很好。但是更大的对手来了，他们有深思熟虑之后推出的解决方案。我相信，一些闪存厂商将成为随着时间推移商品化的一个组件。”