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另眼看待IDF:存储、网络、专业显示创新

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SSD的话题笔者准备经过深入一些的分析/研究之后,结合自己之前积累的经验再做讨论。而这里要和大家分享的,则是每年IDF另一部分的重要内容——参观Intel/合作厂商展区的收获和心得,其中包括企业存储、网络和服务器,还有笔者之前熟悉的图形工作站等领域。

作者:黄亮 来源:CBSi企业解决方案中心【原创】 2011年4月14日

关键字: SAS RAID 万兆 专业显卡

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在本页阅读全文(共3页)

CBSi企业解决方案中心 4月14日 IDF2011特别报道(文/黄亮):本周举行的2011年春季北京IDF不可避免地成为了业界的焦点。关于第一天(4月12日)技术课程中存储方面的内容,我的同事CBSi企业解决方案中心首席分析师张广彬已经向大家介绍了Intel下一代“Romley”至强E5服务器/存储平台中集成的SAS和RAID技术。

第二天(4月13日)与存储相关的技术课程则集中在SSD(固态硬盘)方面,包括企业应用、性能测量方法和耐用性等。不过SSD的话题笔者准备经过深入一些的分析/研究之后,结合自己之前积累的经验再做讨论。而这里要与大家分享的,则是每年IDF另一部分的重要内容——参观Intel以及合作厂商展区的收获和心得,其中包括企业存储、网络和服务器,还有笔者之前熟悉的图形工作站等领域。

还是先来看看存储:

标准/微服务器上的另类SAS RAID、扩展器模块

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Intel EPSD(企业平台与服务器事业部)设计的SAS扩展板。一上来就是板卡,有点枯燥哦:)

这个是配合Intel EPSD自有品牌服务器主板和平台准系统(机架)使用的SAS扩展板。它的功能有些特别:散热片下面的唯一主要芯片为24端口的LSISAS2x24 6Gb/s SAS Expander(扩展器,与之前我们介绍过的戴尔PowerEdge R910服务器SAS背板上的那颗相同)。两边一共6个SFF-8087 miniSAS连接器中可以有1~2个(即4/8个SAS端口)用于上行连接,与SAS HBA/RAID卡通信;而余下的4~5个(16/20个SAS端口)则下行连接至驱动器或者SAS背板,以被动式设计的背板为主。扩展板下方的PCIe金手指,只用于固定和从主板取电,当然从上方的白色电源接口供电也是可以的。

上图为我们在“6Gbps拉开SAS 2.0时代大幕:SAS 6Gbps产品横评”一文中为大家出示过SuperMicro机箱中的这款背板,上面还连接并固定了一个SAS扩展器模块。Intel本次IDF展出的SAS扩展板将这部分功能转移到了PCI I/O扩展槽的位置上。

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使用LSI SAS芯片的4/8端口专用SAS RAID卡(Intel RAID模块)

这2款RAID卡是Intel服务器主板专用的,其实在现有的S5500WB和S5520UR上就可以使用。虽然它们不带有专用内存,即类似于LSI MegaRAID SAS 9240系列控制卡那样的软件RAID解决方案,但根据Intel的工程师现场介绍也有包含本地缓存,支持完整硬件RAID的版本/型号。Intel做SCSI/SAS RAID卡可是有历史了,从当年的SRC系列自行设计到后来逐渐OEM LSI的板卡乃至Firmware(固件),因此IDF展出的产品并不算新鲜。

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上图中的红线,标示出了Intel RAID模块和服务器主板之间的专用连接器,其实传输的就是PCIe总线信号。我们把它们插在一起看看:

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效果怎么样,还算节省空间吧?

不过在Intel现场提供的彩页资料中,这些“RAID模块”仍然还是LSI 1064e(SAS控制器,软件RAID 5)、1078(RoC)这些早期的3Gb/s SAS方案,而在Intel网站上我们看到已经有了逐渐流行的6Gb/s SAS产品。从连接器尺寸、空间占用和性能上,Intel RAID模块比我们在“全系列服务器6Gb/s SAS RAID卡选择指南”一文中展示给大家的华硕PIKE系列SAS/RAID专用扩展方案(见下图)应该要好一些。

在航天联志的服务器中,通过添加专用的Marvell芯片扩展卡实现的廉价软件SAS RAID方案

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戴尔PowerEdge C5220服务器:我们要讲的重点在于红圈部分

Intel等厂商近期重点宣传的“微服务器”概念,得到了众多OEM/ODM厂商的支持。上图中的戴尔PowerEdge C5220已经在笔者同事,以及同行的报道中多次亮相。其实PowerEdge C系列服务器在一年前就已推出,强调的是计算密度和高性价比。比如像C6100那样在2U机箱中容纳4个双CPU(DP)服务器节点,每U高度4个物理CPU插槽甚至超过了不少以计算密度为主要卖点之一的刀片式(Blade)服务器。据说中科院某些所的高性能计算(HPC)用户对PowerEdge C比较感兴趣。

SuperMicro等厂商也早就推出了类似的“Twin”双子星产品,不过本次IDF展出的产品还有一个特点,那就是增加了每节点单处理器的型号——比如说最新的Xeon E3,还有的甚至将2个Atom低功耗服务器做在同一块PCB(也就是“刀片”单元)上。戴尔的8~12节点3U服务器,以及同一展台的Tyan Micro Server在4U机箱中做到18节点,类似这些的等等。

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注意“不同I/O配置下的构造选择”那几行,有些词翻译不准确,比如说“开关”应该是交换机(Switch)

微服务器可能会带来一个问题。就像某位在厂商做FAE的朋友对笔者所说的那样:根据不同的Micro Server设计,有些的网络内(节点之间)/ 外部通信、KVM控制/显示等接口需要通过背板或者专用接口/线缆连接到机箱外面,因而增加了可能发生设计/质量缺陷的故障点。其实刀片式服务器也会面临类似的问题,但刀片的设计周期通常比较长、门槛较高,成本限制上也要宽松许多,因此在这方面往往要更加完善一些。

笔者注意到每个PowerEdge C5220节点的主板上设计了4个SATA接口,不过Sandy Bridge平台的PCH芯片(C20x)最多只有2个为SATA 6Gb/s。那么在前面图中连接4个2.5英寸驱动器时就可以添加一块定制的SAS控制卡(见左侧红圈,尽管演示样机使用了企业级SATA硬盘),并使用miniSAS to SATA线缆(右侧红圈)和专用的转接PCB(功能类似于背板)连到每块硬盘。如果只是安装2个3.5英寸HDD就可以使用相对简单的线缆和电路板,如下图所示:

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2个3.5英寸 / 4个2.5英寸通用的硬盘驱动器金属托架,当然HDD放置的方向不同。另外请注意上图左边相应位置的PCB板和硬盘供电方式较2.5英寸配置有所不同。(标配为支持3.5英寸,因为成本更低)

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