3PAR抢先EMC公布子卷SSD自动分层功能

3PAR向其自动数据存储分层技术中增加了子卷分层功能，抢先了EMC几个月的时间。（参看文章：EMC FAST推动自动固态盘分层技术步入主流）

自动存储分层（Automated Storage Tiering，AST）被认为是一种最大程度上利用固态盘、将访问频率较低的数据迁移到低成本高容量SATA驱动器或者将关键数据迁移到固态盘以满足服务等级协议（SLA）的方法。EMC预计是在今年年底向其自动数据迁移技术中增加子LUN分层功能。

除了分层功能之外，3PAR还将首次提供固态盘产品——50GB的STEC MACH8驱动器，取代STEC ZeusIOPS驱动器（由EMC提供）的低成本选择。

3PAR营销副总裁Craig Nunes表示，名为Adaptive Optimization的最新分层功能是基于3PAR的Dynamic Optimization技术，运行在3PAR InServ F-Class和T-Class存储服务器的子LUN层。

除了子卷数据迁移引擎之外，3PAR还提到了InSpire Architecture的其他功能特性，包括一个可以配合宽条带化、在所有控制器、CPU和端口之间平衡高性能固态盘资源的Mesh-Active集群；一个针对固态盘优化了的分层存储缓存架构；还有一些历史报告功能。

与其他业内人士一样，Nunes也认为未来光纤通道的使用将越来越少，因为固态盘、SATA驱动器和自动分层技术的结合将帮助满足存储网络用户的需求，同时节省使用光纤通道驱动器的成本。Nunes预计3PAR的分层新技术将节约成本大约30%。

他说：“这将预示着光纤通道将结束在企业中的部署，这其中将发生一场质的变化。”

3PAR不久将供货3PAR Adaptive Optimization软件，用于所有运行最新版本3PAR InForm操作系统的InServ F-Class和T-Class阵列中的固态盘将从下个季度开始提供。Adaptive Optimization软件起价为1400美元，要求运行3PAR System Reporter 2.7或者更高版本。每8个驱动器InServ阵列的固态盘起价为22400美元。