8 TB SSD配置已经触手可及
StoreServ机架
根据惠普企业业务公司EMEA(欧洲、非洲与中东地区)总经理兼副总裁Chris Johnson的说法,我们了解到该公司的3PAR阵列即将迎来闪存容量提升——每SSD容量高达8 TB。
EMC公司即将推出的DSSD阵列将采用3.8 TB固态驱动器。惠普企业业务公司表示3PAR阵列将采用存储密度达到其两倍的驱动器方案,即7.6 TB。
惠普方面于去年8月开始在第五代StoreServ 8000系列阵列当中使用3.84 TB驱动器。
目前已知的3.8 TB SSD产品及相关供应商包括:
根据我们的猜测,三星方面可能会与AnandTech一样在短期之内将自家PM863 SSD的存储容量更新至7.68 TB,届时其将作为48层256 Gbit晶片3D V-NAND产品推出。
惠普企业业务公司将成为该产品的早期采用方,而不久之后采用该驱动器的3PAR SSD更新方案将使得系统整体之最大闪存容量实现倍增。
目前的StoreServ 8450全闪存阵列的最大原始存储容量为1843 TiB,共包含480块驱动器。经过此次更新,7.68 TB SSD产品的介入将使其原始容量上限将增长至3686 TiB,1 TiB相当于1024 GiB,而1 GiB又相当于1024 MiB。
Johnson同时表示,惠普企业业务公司对于NVMe在闪存存储领域的表现充满信心,但并没有就此发布任何承诺性声明。
他指出,他很想了解为什么像EMC与NetApp这样的厂商会发布三种不同闪存阵列方案——惠普企业业务公司则只坚持自己的一个系列,即StoreServ。而且StoreServ完全能够涵盖EMC与NetApp利用多款阵列才能适应的用例领域。事实上,他强调称EMC很快将拥有四大闪存阵列家族——全闪存VMAX、全闪存VNX、XtremIO以及即将面世的DSSD。
他对于自己的竞争对手表达了敬意,并表示惠普企业业务公司必须证明自身有能力为客户提供最出色的产品。他同时指出,更多的选项往往意味着买家更难做出采购决定。
好文章,需要你的鼓励
AI技术发展推动数据中心基础设施重构,新一代AI加速器使机架密度超过100千瓦,部分高达600千瓦,传统冷却系统面临极限。液体冷却市场年复合增长率达20%,成为增长最快的数据中心冷却细分领域。这不仅是冷却升级,更是架构演进。支持高密度AI工作负载需要从设施设计、散热、管道到配电和机架集成的全面重新思考,热管理已成为跨学科挑战。
Queen's大学研究团队提出结构化智能体软件工程框架SASE,重新定义人机协作模式。该框架将程序员角色从代码编写者转变为AI团队指挥者,建立双向咨询机制和标准化文档系统,解决AI编程中的质量控制难题,为软件工程向智能化协作时代转型提供系统性解决方案。
高通发布新款骁龙X2 Elite Extreme笔记本处理器,经测试其性能已与苹果M4芯片基本持平。然而这种平衡可能无法持久,因为苹果预计将在明年上半年推出M5芯片,届时将重新拉开性能差距。尽管高通成功实现了英特尔未能做到的追赶,但当搭载骁龙新芯片的PC笔记本上市时,苹果可能已经再次领先。
西北工业大学与中山大学合作开发了首个超声专用AI视觉语言模型EchoVLM,通过收集15家医院20万病例和147万超声图像,采用专家混合架构,实现了比通用AI模型准确率提升10分以上的突破。该系统能自动生成超声报告、进行诊断分析和回答专业问题,为医生提供智能辅助,推动医疗AI向专业化发展。