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美国SanDisk和东芝在“ISSCC 2008”上发布了采用每单元3bit多值技术的56nm制造工艺16Gbit NAND闪存。这是每单元3bit的多值NAND闪存首次亮相ISSCC。写入时的数据传输速度为8MB/秒,是56nm制造工艺的每单元2bit产品的数据传输速度(10MB/秒)的4/5左右。
芯片面积为142.5mm2,1bit的存储单元面积为0.075μm2。每单位面积的集成度为0.112Gbit/mm2,比相同工艺的每单元2bit产品(0.079Gbit/ mm2)提高了41%。
3位/单元的16Gbit NAND闪存的试制芯片
一般来说,bit数增加至每单元3bit后,与每单元2bit产品相比,写入速度将大幅下降。将用于每单元2bit产品的现有电路技术应用于每单元3bit时,写入速度会降至约3MB/秒。为将其提高至8MB/秒,主要采用了以下3种技术。
第一,引进了被称为“All-Bitline”的、1个感应放大器上连接1根位线(Bit Line)的阵列架构。原来,Even(偶数号)和0dd(奇数号)两根位线共享1个感应放大器。因此,连接Even位线的单元和连接Odd位线的单元无法同时写入。而All-Bitline架构中,连接Even的单元和连接Odd的单元能够同时写入。由此写入速度提高到了两倍左右。
第二,提高了缓存利用效率。每单元3bit产品上,每个页面缓冲器配备了相当于3bit的SRAM缓存。此次,有效利用了SRAM缓存的空闲时间,将写入速度提高了10%。
第三,开发了被称为“Improved Cell Source And Voltage Tracking”的降噪技术。NAND闪存读取数据时,单元阵列的源极线电位会升高。从而产生接地噪音,这是导致写入速度下降的主要原因。此次源极线电位提升的部分,把字线(Word Line)及位线的电位也相应提升了。这样就消除了接地噪音的影响,可将写入速度提高20%。
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