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日立化成工业08年5月前将把闪存等层叠封装使用的芯片键合薄膜的产能提高到现在的1.7倍。投资金额约为20亿日元。以应对SSD（固态存储器）、便携音乐播放器和存储卡的需求扩大。
该公司将分阶段增强五井事业所（千叶县市原市）的现有生产线，08年5月前将现有产能提高70％，达到约200万m2/年。此次，在增强产能的同时，还将加强把键合线嵌入薄膜的产品的生产。另外，该公司将推进有望应用于传感器封装用途的感光型产品的销售，还将面向厚度在50μm以下的薄型芯片，加快支持激光切割的薄膜的开发。
日立化成的芯片键合薄膜（分割/结合一体型）
将键合线嵌入薄膜中
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