硬功能丰富——元谷金牛Ⅲ硬盘盒评测

外观与设计：优点与缺点存

   元谷金牛Ⅲ代外置硬盘盒的外观设计很有特点，全铝合金材料的机身给产品带来了质感，硬盘盒表面采用了磨砂处理，这样就不怕使用过程中因为摩擦造成机身划伤，可以保证产品的美观。金属外壳有两个明显的优势，除了可以提高产品抗冲击力，保护盒中的硬盘之外，还可以提高散热能力。不过全金属外壳明显影响了产品携带性能，虽然采用了质量较轻的铝合金制造，但是产品的重量还是不能忽视，特别是“长方形”的外观设计，非常不便于携带，这样的设计也决定了产品的定位就是一块外置硬盘。通过这款产品我们可以清楚的对比外置硬盘与便携硬盘的区别。

硬盘盒外观

  元谷金牛Ⅲ代硬盘盒采用了“内仓”加“外仓”的抽拉式的安装设计，“外仓”是全铝合金的金属外壳，负责保护硬盘的安全；“内仓”采用半封闭设计，主控芯片电路与散热风扇设计在“内仓”的尾部，硬盘位设计在内仓的“头部”。在内仓的正面，全部采用网孔设计。当“内仓”插入“外仓”之后，形成闭合空间，内仓正面的网孔可以与尾部的风扇组成一个循环风道设计，可以降低硬盘盒内部的温度。不过笔者认为，由于两个3.5英寸硬盘位之间的距离不够大，而硬盘盒内的风扇转速又太低，当安装两块主流7200RPM 3.5英寸硬盘之后，硬盘盒内的温度很难降低到一个比较理想的数值，这样的工作环境对硬盘的寿命和数据的安全来说都是比较危险的。

产品面板（点击放大）

这是硬盘的“内仓”，图片左侧的孔眼用来固定硬盘，背部的风扇采用抽风的工作方式，与外仓结合后可以形成风道

SN081BA3芯片

SST闪存芯片

    产品的开关与状态指示灯设计在产品的正面，不同类型的数据线接口与电源接口以及RAID设置跳线都设计在产品的背面。实际我们使用时，通过背部的RAID跳线开关来切换不同的RAID类型，至于RAID的工作状态则通过正面的工作状态指示灯来判断。金牛Ⅲ代硬盘提供了两组1394B接口和6针1394A接口以及B型USB接口，在使用时可以将硬盘当作1394 HUB连接多个1394设备。

产品背部的接口

    为了方便测试，厂商提供了一块PIC-X接口的1394卡，向下兼容标准PCI规范。1394卡同样采用双芯片设计，采用了SN082AA2（1394A）搭配TSB81BA3（1394B）主控芯片。提供了三组1394B接口两组1394A接口，其中1394A接口又分为6针标准1394A接口和4针迷你1394A接口。

为了方便测试，厂商提供了一块1394卡，可以提供1394B接口

1394卡的主控芯片（点击查看大图）