海力士CEO：我们愿意和竞争对手结盟

Jong-Kap Kim

韩国半导体大厂海力士（Hynix）CEO Jong-Kap Kim日前表示，如果发展合作关系有助于海力士提升盈利状况，该公司有意愿发展与对手的结盟。

Kim指出，海力士已准备好与任何业者携手合作，合作对象不仅仅是和客户发展伙伴关系，如果能够降低营运风险、对于盈利有所帮助，海力士也愿意和竞争对手结盟。另外根据海力士发言人的说法，该公司可能会向其他内存厂商寻求进一步结盟合作的机会。

海力士目前为全球第2大内存供货商，近几年在业界已与部分竞争对手结盟，包括和欧洲半导体大厂意法（STMicroelectronics）在中国无锡成立内存合资事业，打造8英寸和12寸晶圆生产线，海力士还和台系厂商茂德达成了产能采购协议。

此外，海力士也在2007年3月与东芝（Toshiba）达成专利交互授权（cross-license）协议，海力士与SanDisk同样拥有技术专利交互授权协议，双方出资成立了合资公司。

Kim并且再次重申，该公司2007年营收可望由2006年的80亿美元跃升至100亿美元的水平，目标在2010年以前成为全球半导体市场前3强，目前海力士在全球排名第7。