封测厂商不看好DRAM后市 预期供过于求将持续到08年底

主流512Mb DRAM现货价滑落至每颗1.3美元，直逼制造厂变动成本的边缘。国际内存大厂如三星电子（Samsung Electronics）、海力士（Hynix）都看不下去了，采取了产能转换策略，陆续将DRAM产能转至闪存；而台系DRAM制造厂商因只有DRAM单一产品线，因此只能闷着头继续生产，未来恐怕将屯积在晶圆库（Wafer Bank）里，视市况回升再投入销售。

封测厂商不看好DRAM制造业后市的情况愈见明显，其中联测科技总经理蔡宗哲直言，DRAM供过于求的情景将会延续到2008年底；而闪存产业则因高容量内存需求攀升，预计产能供过于求的情况到2007年第四季度就会改善。

DRAM产业景气自今年3月起反转，价格暴跌不止，目前512Mb DRAM每颗现货价落到1.3美元。以12英寸制程而言，1.3美元已逼近了1.2美元变动成本的边缘，加上其它固定成本分摊及晶圆的材料费用，每颗DRAM芯片的制造成本达到1.8~1.85美元，如果再计入后段封测成本，单颗DRAM的整体成本到达2.2~2.5美元，现在等于生产1颗就赔1美元。

依照上述情况看来，每家DRAM厂普遍都将呈现亏损的情况，因此部分内存大厂如三星和海力士都采取了调整产能的策略，三星将新开出的产能均转而做闪存，海士力则将10%的DRAM产能改为生产闪存。相对于此，台系DRAM厂只有DRAM单一产品线，无法如法炮制，但生产线又不能停顿，因此未来还是只能闷着头继续生产，并屯在晶圆库中静待市况复苏而出售。

内存封测厂联测科技总经理蔡宗哲指出，按照过去的经验，DRAM供给量和需求量的差距达到2个百分点，市场就会出现价格崩盘或缺货等情景。三星和海力士虽然调整产能以减少供给量，最后供需之间的差距将是影响价格的变量。

蔡宗哲预测，价格应不致于再跌，因为DRAM厂商不会再放任价格不管。但整体而言，DRAM产能供过于求的情况恐怕到2008年底以前都不会改善。换言之，DRAM厂未来一年半都会呈现亏损的局面。此外，闪存产能虽然2007年上半年市况不佳，但随着高容量闪存需求持续攀升及应用范围趋广，预期到2007年第4季就会供需平衡，2008年起呈现供不应求的荣景。

后段封测厂目前正在密切观察DRAM的后市，目前价格和需求均无上升的迹象，看法也更加悲观。泰林总经理卓连发保守地认为，一旦6月DRAM价格依旧未反弹，预测第三季度封测代工的价格恐还有下滑空间。蔡宗哲表示，目前客户确实已来洽谈第三季价代工价格调降5%，但目前还未定案。

内存封测厂第二季度营运表现亦受到DRAM景气反转的冲击，客户砍代工价格，同时减少测试秒数，使得第二季度与上季比较的营收成长率均不景气，包括力成科技和华东科技的营收持平，主要系因大客户尔必达（Elpida）大举缩减一半到2/3的测试秒数；泰林和联测因客户有效测试（eTT）的比重相对较高，受到的影响程度较小，前者第二季度增长率为8~10%，后者则为2~3%。