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全球NAND型闪存芯片组市场,因加入此战场的供货商愈来愈多,加上消费性电子市场有转弱迹象,对NAND型闪存需求力道难再走强,造成近来NAND型闪存报价不易获得支撑。IC通路商表示,12月起2大DRAM供货商海力士(Hynix)及美光(Micron)将相继投入2Gb容量NAND型闪存,未来价格走势恐持续走弱。
全球NAND型闪存芯片组自2004年下半以来可说是跌多涨少,6月时1Gb的NAND型闪存芯片组报价还在14~15美元,到8月底已下杀至仅剩8~9美元,后来又再度因第三季(Q3)消费性电子市场需求持续畅旺,让当时的谷底报价又有机会反弹到11~12美元,不过,自此就一路下滑,到目前为止,看不见任何大幅反弹迹象。
DRAM模组制造商认为,这样情况恐不会在未来几个月内止跌回升,原因在需求面及供给端完全看不出有任何转机,就当前市场上对NAND型闪存芯片组需求度来看,目前已进入圣诞节采购末季,换言之,市场上对圣诞节所需要的礼品需求采购,早在日前已告一段落,接下来将进入传统消费性电子产业淡季,需求度将无法再像Q3那样旺盛。
此外,几家NAND型闪存后进者,过去几个月来无法与三星(Samsung)或东芝(Toshiba)2大NAND型闪存芯片组大厂一拼高低,在于均无高阶NAND型闪存芯片组可卖,无法满足DRAM模组厂需求,如今几家后进者将于12月起开始跨入高阶NAND型闪存芯片组供应行列,未来市场竞争势必更加激烈。
DRAM模组厂表示,目前已确定海力士及美光将自12月起开始量产2Gb的NAND型闪存,且由于2大供货商所采用的制程技术不弱,制造成本将不会太高,销售价格相对更具竞争优势,将可与前2大NAND型闪存供货商一较高低,为整体NAND型闪存市场投入一颗不定时炸弹。
据悉,此次海力士新款2Gb 闪存将会先采用堆栈式芯片,即将2颗1Gb的颗粒堆栈起来;至于美光所推出的2Gb,则采用1颗便是足2Gb的颗粒,直接跳至2Gb,足以显示美光进军NAND型闪存市场决心。
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