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海力士8英寸厂12英寸晶圆良率95% 为大陆新建12英寸厂铺路

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海力士8英寸厂12英寸晶圆良率95% 为大陆无锡新建12英寸厂铺路

作者:Zxm(整理) 2004年11月2日

关键字: Hybird 海力士

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据南韩英文网站Korea Herald报导,全球第二大内存供货商南韩海力士(Hynix)表示,该公司位于南韩京畿道(Gyeonggi Province)的8英寸厂,其12英寸晶圆良率开出已达到95%,海力士表示,与半导体业界平均良率开出约50%的水平相较,该厂12英寸晶圆良率已达到世界级最佳纪录的前几名。

海力士发言人指出,未来10年内如何掌握12英寸晶圆产能的最高效益,将成为控制全球半导体市场竞争力的关键之一,目前该厂所采用的高良率制程技术,已显著提升海力士产品在全球市场的价格竞争力。

报导指出,相较于传统的8英寸晶圆,1片12英寸晶圆的产能约是8英寸晶圆的2.25倍,原本负债累累的海力士,自2003年底以来,陆续出售TFT LCD事业与非内存芯片事业,将公司资源聚焦在DRAM与Flash市场上,并在2004年8月与欧洲第一大半导体厂商意法微电子(ST)敲定,合资在大陆兴建最新晶圆厂一案。

海力士表示,与意法合资的最新晶圆厂合作案共斥资20亿美元,除海力士与意法分别出资以外,大陆江苏省无锡地方政府亦有资金挹注,目前预计该座晶圆厂将在2004年底前动土,预定在2005年下半前完成结构工程,自2006年开始投产,目前设计为2条生产线,分别为8英寸晶圆与12英寸晶圆,因此,京畿道晶圆厂在12英寸晶圆方面的高良率开出,可说是为海力士大陆12英寸厂奠下基石。

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