美光目前不打算涉足多芯片封装市场

虽然美国内存芯片厂商美光(Micron Technology)既生产专业DRAM，也生产用于手机的闪存，但它不打算涉足多芯片封装(MCP)市场，至少目前不想进入这个领域。MCP已成为内存市场的重要组成部分。

美光在不断提高NAND闪存的产量，在这个过程中可能受到诱惑，模仿韩国的三星电子(Samsung Electronic)为手机厂商生产MCP及其中的裸片。美光的网络与元件部门副总裁Jan du Preez表示：“目前，我们没有生产MCP。我们不想与自己的客户竞争。”

美光的客户包括闪存制造商，这些厂商向诺基亚(Nokia)、索尼爱立信(Sony Ericsson)、摩托罗拉(Motorola)和西门子(Siemens)供应MCP，已经在该领域获得优势。

虽然缺少标准化，MCP已经不可小视，du Preez估计手机中所用的闪存芯片有三分之一是MCP形式。

“三星与众不同，他们生产手机，生产DRAM，还生产闪存，所以他们也生产MCP。”du Preez表示。“是否进入MCP市场，很大程度上将取决于基于NAND的MCP取代基于NOR的MCP的速度有多快。”

他说，有些三线厂商，如封装厂商，想打入MCP市场，但对于这些厂商来说仍然比较困难。